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pads2007问题大总结，我不是一个老手，所以就常跑到EDA365论坛里面看资料，我把对较好的问题和答案整理成一个附件文档，内容很多，还插图。让新手方便查阅。 s+ `( M% h0 Z @7 Y! Q
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. M7 o/ W' D+ w( h/ P2 {9 I+ P4 p1问：PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢4 v- i& Z3 X) ~! U9 V) f/ l
答：1.这好像是软件为了节省内存而采取的做法，其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。
8 m9 T" l; F A$ R0 |: l2. 不同楼上，应用pour manager下的HATCH，恢复灌铜
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. r2 u6 @' j- Y% c2问：为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到cam中，就可以看见了，为什么，难到在pads里边真的看不见吗？4 Z$ ?% n/ L/ ]" {! _
答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果！$ u! C `& U; T4 e# h
! [1 X& c- e7 T! t. W3问：画PCB时需要修改PCB封装， ECO to pcb后发现封装没有改变，望指教。非常感谢！- O! Q. P4 }7 e; \9 ?1 G
1 F8 q2 u% @1 ?答：1.我一般是先在PCB里面删除掉要更改的元件后,再导入ECO，对于修改PCB DECAL的比较适用。8 G2 t: U% l/ Y9 [. d
2．是不是没有比较封装啊？(我试过了,不行啊)
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- J1 U }, t& U1 I9 P9 ~[p:3] |
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发表于 2010-5-1 11:46
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