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三分钟带你搞懂SiP技术!

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发表于 2020-3-31 14:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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“SiP”这个词,相信大家一定不会陌生。随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。但事实上,大部分行外人士,对SiP知之甚少。即使是学了N年专业知识,但工作中要面对SiP封装技术的新人,估计也是一脸懵。
( \6 [  I6 G" \
' }1 d9 N8 I& X- q. i - y2 }/ V) q0 j, Y; f1 O
SiP是什么?
. x$ G, Q8 i+ l4 t" U% K7 r' k
" m$ K3 K: `, [7 t! w7 G+ |* n) f根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义: SiP(System-in-package)为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。# g, w- Q* I- ?

( g6 X7 }2 q* o7 M* L( e简单点说,SiP模组是一个功能齐全的全系统或子系统,它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中,从而实现一个基本完整的功能。
& v; ^9 M& Y8 U- {* u
9 a# ^; T" i: O* e6 {其中IC芯片(采用不同的技术:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片,贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。; c% ?3 v+ H+ H. D$ [
3 n2 K5 @7 e; _, A  b
被动元器件如RLC、Balun及滤波器(SAW/BAW等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。% b3 c" x) d& I+ Q

8 \- Z8 G/ U, Q' ^下图是Apple watch的内部的S1模组,就是典型的一个全系统SiP模块。它将AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及电阻电容电感、巴伦、滤波器等被动器件都集成在一个封装内部,形成一个完整的系统。
3 R' o4 v4 D, A1 M                                               
  n: t1 n) D. u- R- m3 Z
Apple watch S1 SiP模组
/ _" q, @$ w* c# L- c* B. g# j
而一些子系统,只实现部分功能的系统,也被称为SiP。8 `3 T* u+ n: i0 N" e2 m) I

( {) t# v5 h+ P5 {
SiP有什么特点?

! \1 X. Y; ~# ?1 J! u) U$ _了解了SiP的定义,那么它有什么特点呢,也就是说,大家为什么要关注SiP?- s$ h5 y# o9 ~8 O4 f
SiP的特点简单来讲可总结为以下几点:
1 n7 m* x9 E. X, q; d+ k1.尺寸小
1 h. S5 B- T/ d在相同的功能上,SiP模组将多种芯片集成在一起,相对独立封装的IC更能节省PCB的空间。
) `; i3 ]) S' v! ?  V: {
; w0 h* q) r1 o! T; ^6 D0 O$ f2.时间快
7 s8 n% u3 b" I! l% `9 rSiP模组本身是一个系统或子系统,用在更大的系统中,调试阶段能更快的完成预测及预审。
9 S2 X9 G. z2 k7 g' T; O 1 w1 G1 Q" V, T0 f) V
3.成本低( ]$ _2 ]! }* J# z; p6 r  M) e
SiP模组价格虽比单个零件昂贵,然而PCB空间缩小,低故障率、低测试成本及简化系统设计,使总体成本减少。
7 Q# P/ p9 ~' ^- D2 L* @
- S1 D) u4 M. H8 Y% a( {- |9 r4.高生产效率& L( C- E/ W, @2 o  X6 H1 g' m2 s
通过SiP里整合分离被动元件,降低不良率,从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的IC封装工艺,减少系统故障率。5 n, h" T% v9 [  Y, t! V( B
* \! F+ }$ @, ]7 ~! T% u( V; C6 v
5.简化系统设计
- i6 F8 V$ m0 k$ N4 wSiP将复杂的电路融入模组中,降低PCB电路设计的复杂性。SiP模组提供快速更换功能,让系统设计人员轻易加入所需功能。! \6 K( ^: T, N! H) K) t

$ U, s! [9 E7 J6.简化系统测试" G! w& w8 s4 d, P' I
SiP模组出货前已经过测试,减少整机系统测试时间。
. n& T+ R. k, X$ v5 B5 H 5 `2 M: L6 W/ {0 p% G1 }
7.简化物流管理5 O2 Q5 I- H. w- X
SiP模组能够减少仓库备料的项目及数量,简化生产的步骤。
0 H# Q& g9 x% C$ T, K0 J  K: E$ c 1 [) c% I) x' w3 a# r

3 E. i! [1 a* r( i % ], }3 g* [- m, J2 E1 T
拥有这么多优点的SiP,可想而知它的应用范围也是非常的广。
# p+ J$ c9 H" L6 m" P2 o+ Z 0 T0 M4 ~  ?2 q* k
SiP的应用

" T# d# N1 u8 \9 f% RSiP技术与我们的生活密不可分,像手机、电脑、相机等里都有SiP技术。不仅如此,它的范围也已经从3C产品扩展到医疗电子、汽车电子、军工以及航空航天等领域。我们常闻的Apple Watch、Google Glass、PillCam(胶囊内窥镜)等都得益于SiP技术的发展。
$ Z' {- v4 O5 A" L+ t
5 ^$ a' U# A4 u; S. ^! t: ^: a4 y- b% N7 ^+ A- p3 ~3 w  W
) v: ]- f. c' |# W/ o
如何研发一款SiP?
那SiP应用范围如此之广,是不是意味着研发一款SiP就很容易呢?' [6 G3 J+ X- U* s  A
+ Q7 i- k: W* i6 f. x: W
并不是!" E$ A- R2 \( a% o

- P- {) Q7 v1 X. {: e/ v0 T0 |, A近年来,随着设备小型化的发展,业界对芯片的封装形式有了新的需求,尤其是物联网等应用的发展,让SIP封装技术逐渐成为主流。物联网企业需要SIP封装!- f2 @" t( ~! {! A3 W

( M; Q7 x$ |% [( n% V6 o- K% o但SiP封装的研发是一个系统性的工程,不仅包含电性能、热性能、机械性能、可靠性的设计,还有材料、工艺的选择,更需要对周期、成本、供应链、风险进行精确的控制……这些都对从业人员的专业程度提出了高标准、高要求。
; x; ^: E* D% F* v3 d$ x$ n
而物联网企业主要以云平台、软件、服务为核心,SiP则跨步到了半导体行业,半导体的技术并非他们所擅长。若能有一个平台,将物联网企业与SiP技术相结合,对物联网市场来说,极有帮助。/ @$ C( I3 X5 T: k3 x" M6 I: H* V
  g# x7 H, c; z% F# m; v
  

$ M/ m, t7 s6 o% B7 L# W

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2#
发表于 2020-4-1 15:23 | 只看该作者
封装设计+SI/PI + 机械应力+热仿真,,还有文档验证及输出一共才花两周时间?这设计及验证周期也太短了,请问多少个pin?
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