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BGA扇出问题

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发表于 2010-4-27 15:23 | 只看该作者回帖奖励

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我用的BGA是330FBGA封装的,pin间距是0.65mm,扇出过孔外径为0.35mm,如果按照普通的中间点扇出方式,感觉走4mil线比较困难,
所以我想把过孔都打在焊盘上,这个要设置那个参数?这种方式可取吗?

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楼主| 发表于 2010-4-27 23:11 | 只看该作者

没有人用过吗

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