SMT贴片加工的检测设备介绍及红胶工艺的问题解决方案

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        SMT贴片是电子组装的一种技术，它在电子组装行业的到了非常广泛的使用，对于这种电子行业需要用的东西必须要进行严格的检测，那么大家知道有哪些设备可以对SMT贴片加工进行检测及SMT贴片机加工红胶工艺掉件的原理分析？

        1、SPI检测：SPI即锡膏测厚仪，一般放置于锡膏印刷工序的后面，主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况，是监控锡膏印刷质量的重要设备。

  2、AOI检测：AOI即自动光学检测仪，可放置生产线的各个位置，不过一般放置在回流焊工序的后面，用来对回流焊接后的PCB板的焊接质量进行检测，及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。

        当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。自动光学检测仪是如今SMT贴片工厂应用非常广泛的检测设备，有逐渐替代人工检测的趋势。

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        3、X-RAY检测：X-RAY即医院常用的X射线，利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片，可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。一些表面看不到的物体，都可以用X-RAY来检测。一般价格比较昂贵，在中小型企业应用比较少。“

        红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免发生掉件，只要是掉件率（以元件数计算）在3‰以内，都属正常。一旦掉件率过高，我们首先要做的就是做红胶推力测试（粘接强度），假如红胶推力不够，能够是以下几种原因：

        （1）、红胶品质质量不好；粘性不强，成型不稳定，固化慢等红胶不良状况

        （2）、红胶胶量不足（可以把钢网缝宽加大；增大红胶点胶压力；改换点胶针嘴；或人工补胶）；

        （3）、红胶固化不充沛（此时应调高炉温）；

        （4）、PCB板上绿油附着力太差，主要表现为测试时推力不大，就推掉了元件，但红胶并未断裂，而绿油已脱离PCB，露出铜面，这种状况在气温低及梅雨时节时尤多。

        在粘接强度足够大的时候，掉件率过高能够是以下几种原因：

        （1）、元器件本身问题，如玻璃二极管上油墨不耐温，IC上有脱模剂等；

        （2）、线路板设计不恰当，如大板将高电容设计在中心位置；

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        （3）、波峰焊设置不当。

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介绍了几种检测方式