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本帖最后由 zn6678 于 2020-3-28 00:17 编辑
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最近项目比较多，项目周期比较紧，开始思考怎么提高自己的设计效率，就想先从设计的各个环节梳理一下设计思路，减少重复工作。在PCB完成连线后，调整DRC之前，需要给整个PCB添加部分地孔。 一、 在PCB板边均匀的添加一排地孔，表底层铜皮和板边的地孔形成一个盒子，可以将内层走线的电磁辐射圈在板内，如下图所示： file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 二、 在PCB空旷处添加过孔，增强散热和连通性，如下图红色区域所示； file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 三、 在器件、SMA座及高速时钟信号附近增加过孔，添补Fanout时漏掉的地孔同时增强信号的回流，如下图红色区域所示； file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg 四、 在 射频信号两侧及AD、DA两侧增加错开的两排地孔，形成法拉第牢笼，增强与其他信号间的隔离度，如下图所示： file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg 五、 对于有热焊盘的器件，在热焊盘上均匀的打上一些地孔，可以增加热传导，增强器件的散热，如下图所示： 8 B+ M: r% c% M
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg x* q% E( J1 Q) @$ k, u
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发表于 2020-3-28 00:03
发表于 2020-3-28 23:37
