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软性印制电路--FPC说明 1 H' w7 |4 |5 N5 R, I2 h2 T
软性电路是以聚酰亚胺(PI)或聚脂(PET)薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种 {+ |# y* ^2 v2 a
设计及应用教程 + W0 P$ o5 Y3 W7 W0 E$ k" Y
FPC缩小体积，实现轻量化、$ w- X! Z+ @& E0 f# {; y7 m
* {$ [4 W# D# u0 h, u具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
% s: M8 V. s+ `; }( b2 Y5 h耐高低温，耐燃。
. Y2 t8 s( k6 H/ z$ F( Q3 o可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
" ~8 j g' Q) g* V化学变化稳定，安定性、可依赖度高。 + u3 S5 `4 Q/ g( _
利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
3 b4 O$ O& J$ @$ p( J7 }使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
/ p+ s( {6 @2 w1 h, qFPC的类别分为：单面板、双面板、软-硬结合板、局部加强单、双板、多层板。 & w3 q4 F# M" p/ N- _, I
- E4 |7 B# J3 G5 v {; q$ T4 D X 硬盘 : m1 D; l# s* a: ~( s- H* E
驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域 2 m, p8 n7 ~; z8 @- h6 F! V
-FPC工艺流程图：
" L$ k( a! v' L0 S# r+ D$ f7 y: X
# o- z' ^: e4 E$ Z0 v# E. @ 4 m6 i: v& `! e$ g% ?2 D
2 v& S7 Z) J- `; N ^7 j
聚酰亚胺(PI) 0 c* a% h- z2 O! z. {. f
280℃耐焊大于10秒
, o) m$ X: J; K* V- D. m0 D+ { 抗剥强度大于1.2公斤/厘米
2 a! _5 ^% I2 U/ f7 B 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 " [/ L( L0 W4 r3 v6 q
耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯(PET) ■ 耐温135℃ ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
. m& C& s/ m& A. Q$ D# L
" q* C7 I* j; l I; b 聚酰亚胺(PI)
6 O( O2 L" Q4 U 薄膜厚度 0.025-0.1mm 5 k9 K; h( j8 |) b! `/ V x4 O
铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） # V, U, H9 S8 H0 L1 Y
x5 L! T, ^( ^( F; C* s
、0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂(PET) ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm
" x4 m B; @# b% u6 u$ x
. D+ [' ]* b! p1 Y, Z 类 描 述 ) q" i8 g# ~8 b* K5 U# x3 i2 P u
型板 有增强层的挠性单面板 * n; n; Q* W- t( O% }, n3 t1 X
型板 增强层的挠性双面板，有镀覆孔 ' D0 ]: {. A) y. M+ y7 [# T: Y
型板 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔
5 o7 b' E: q- w% j型板 刚挠结合多层板，有镀覆孔
+ v, x; F6 E+ M" m ^# l型板 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层
# g4 T! _' P; T, M# P* g6 k2 B、柔性板（FPC）技术指标
) }3 @. O" M* l1 f3 A9 o( l& }9 p* r9 d( Q" }$ i& E
' r2 R/ R" M; ?) I4 n2 @& [ |
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发表于 2020-3-27 14:13
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