|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
软性印制电路--FPC说明 ' N2 Q! w+ h% n9 h4 R
软性电路是以聚酰亚胺(PI)或聚脂(PET)薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种0 a0 |; F8 l/ P, P$ U& B
设计及应用教程 - E/ U2 i3 |, Y" _2 A
FPC缩小体积，实现轻量化、. a$ C, f; M. X. c2 I+ T
2 v2 b6 \, C6 g) B6 c
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
. e$ [1 C4 @, @7 @# `耐高低温，耐燃。
; i$ d6 M& F% M! S0 m% h/ \可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 3 W( [4 }% \9 H! a
化学变化稳定，安定性、可依赖度高。 - ]# `( q* X# T
利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 9 [8 j! d$ Z0 K2 y+ O% X
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
, ~& I( `; N- V! b% N2 @FPC的类别分为：单面板、双面板、软-硬结合板、局部加强单、双板、多层板。
8 V1 r: R4 S$ d2 \* `+ J
1 x. o: ]2 g$ J; ]- p0 R: c7 g) l0 ? 硬盘
2 S) d. d q! `* G/ s- [5 x1 [ 驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域
; K$ A# U6 p, C" R- ]3 e+ k# [-FPC工艺流程图：
: I- F( H+ g) @; ?( w+ a
: L. C9 h6 k9 [- }/ ]# w 6 O2 H6 z$ F$ `) l @( \ o! d
1 q3 v' _2 U* }! \! K 聚酰亚胺(PI)
. E! d3 [) h* V3 X" u 280℃耐焊大于10秒
4 l: _/ A: }; m 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 / c" F6 B( }% P6 v$ [, f
表面电阻不小于1.0×1011欧姆
4 b/ w1 D0 |( Z- l' K2 B& J 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯(PET) ■ 耐温135℃ ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ' u! ^9 ^/ m# e" ~) Z2 R
8 V5 R5 H9 s/ D 聚酰亚胺(PI)
( B' K5 m4 L- i& b- s3 n& F! p 薄膜厚度 0.025-0.1mm " z% C( T* m( Q0 s: r( f$ M
铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） " T: g: s# H+ b7 f6 X
{+ ~% i1 L- Y( B
、0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂(PET) ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm 9 `5 I4 j" _: {- |- h2 R- \& ~3 c, ^
3 n) m) ]7 ?0 ?
类 描 述
8 R- I! o) b6 N; H型板 有增强层的挠性单面板
4 B& C; S; b7 T: E5 x. m% U- |型板 增强层的挠性双面板，有镀覆孔 + n% o$ I* a9 V9 ?' x4 S
型板 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔
2 J% {3 M, m1 c% H! O- `型板 刚挠结合多层板，有镀覆孔 " F& }4 C! m3 b; g3 {
型板 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层
' B7 I* d o% @0 |( W( J7 E、柔性板（FPC）技术指标
+ i1 B& w6 p8 }8 v
& `* C7 C+ X/ V8 W
" H* j2 b* D1 `8 a% B4 ] ^1 \ |
|
/1 
发表于 2020-3-27 14:13
收藏
淘帖
支持！
反对！
