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软性印制电路--FPC说明 - e9 _( B$ w! n% s1 H3 O$ f
软性电路是以聚酰亚胺(PI)或聚脂(PET)薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种
1 g* u& H1 {: T; V设计及应用教程
/ O2 ?2 Q: v8 J0 N: oFPC缩小体积，实现轻量化、* q+ U! v: c5 _$ N$ u! ?5 D
+ X6 H6 O6 K& T( X具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 1 N! ~& E# |0 k5 C! k
耐高低温，耐燃。
% n U3 j6 g# Y) O8 m' P# i可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
$ m" v! O) k" W: I化学变化稳定，安定性、可依赖度高。
* d7 e4 c1 g7 A6 Y2 k利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 & ~ a3 j" E: s4 ]
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
& y }5 t6 |" cFPC的类别分为：单面板、双面板、软-硬结合板、局部加强单、双板、多层板。 ; I$ k* H1 _ A- {8 j
2 \% {1 X9 P" _3 f u& W0 u+ Q
硬盘
7 H. d3 E/ i) X) T6 x# D7 e 驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域 ) H- I3 Z0 s5 J* `8 \4 T
-FPC工艺流程图： ; ]" w- L5 ?6 W, x0 q& Z% J
' m, y5 Z6 B' m' f: s8 }; C! i: a, d
+ b7 H+ i5 e7 w; n
, D7 \2 t Q, _! P, L- p 聚酰亚胺(PI)
- W+ F3 x. ?, M* I/ d4 M5 L, |; r 280℃耐焊大于10秒 $ w% H; M. }1 M
抗剥强度大于1.2公斤/厘米
& w7 I8 K f3 q( A 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 $ Y, I3 n2 @4 ]1 N' I
耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯(PET) ■ 耐温135℃ ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
" I+ S5 K! A7 P# Q& Q; d " ^$ t5 m5 P5 n5 D( ~+ U3 z+ L
聚酰亚胺(PI)
1 U- f; {9 `; @1 q' D4 o" u/ d 薄膜厚度 0.025-0.1mm
! C7 G5 B5 ?2 H) H l. B 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA）
7 E$ o6 P# O+ o! \/ B( z/ q I8 j* x' x* G. c
、0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂(PET) ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm
( {* ~2 }) ?* w7 v- I
+ z2 S, U# d* ]' B 类 描 述 8 Y3 ~1 r' |+ g
型板 有增强层的挠性单面板 % U/ O, n5 w/ T
型板 增强层的挠性双面板，有镀覆孔
* _# b0 P0 d) `) E: D) ^型板 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔
" O' a. w5 F% w型板 刚挠结合多层板，有镀覆孔
2 y; \6 O9 W: B5 S3 m3 q型板 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层 ' H5 C) T9 m$ F2 p5 f: _- M
、柔性板（FPC）技术指标
. ]1 n" o2 [! ]8 l) }" h9 u R/ O( @. E; _# v+ }, N8 P& S' B
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发表于 2020-3-27 14:13
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