PCB生产工艺解读

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电子设计工程师必备
PCB的生产离不开设计者的密切配合，请各位工程师按嘉立
) P7 f) f0 C' |9 k" E8 n- k! |
' V. Q  f/ x. J7 \' z" ?- Y- \% ?1 c 设计参数详解
、线路
/ y$ f: ]; M* D% o/ |/ a）最小线宽： 6mil （0.153mm）。也就是说线宽小于6mil时打样时生产不出来，如果
7 Z2 [0 I, \# W( P9 ?1 Q0 V10mil左右，此点
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7 ~- C9 n6 R, n  J）最小线距： 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil
+ T+ Q( O3 I  v0 p! n8 i10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好，此点也

( R& w7 W1 q- C8 p2 {8 ?）线路到外形线间距：0.508mm(20mil)。
: g7 i5 T; U' H．via过孔(就是俗称的导电孔)
）最小孔径：0.3mm(12mil)
）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好
$ ]9 R  z! o, h8 j9 V* [8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)  此点非常重要，设计一定要考虑
）过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil。 最好大于8mil。此点非常重

、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
3 Q" F, G) K& {! i5 { 设计注意事项
. q' q8 O! U7 e9 D( b、关于pads设计的原文件。
）PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存
Flood铺铜），避免短路。
: b; G5 h6 G! {3 c0 n）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，

$ @4 Q  H* X# U) X. ^）在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避
- k4 K! W$ n! B0 O% j/ EDrillDrawing加槽。
; Q% }: p, [  J、关于protel99SE及DXP设计的文件
）我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M
的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
）在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或
! k; M5 B9 p% ?" E! S+ U$ ~$ A4 uDrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔。
/ s) c+ z% s" U8 j# J+ x( M）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成
5 n# m7 O. X& ?. L, v; O2 c5 C。
）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，

）其他注意事项。
% Y* H8 N6 a* x, f7 o- I- E外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其
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如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，
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层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请
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如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
) t, B% u& ?  p1 l* p给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制

用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

$ X9 `2 \. l( |$ Q  T( m0 m．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
( k7 ]& {9 x% t' G5 M* N& p）插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm
, {6 K  `  N$ M) W, d; Z9 T$ w0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，
）插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，此点非常重要，设计

）插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重

）焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
# Z# |  c& T# f) b8 U( ~5 F% [．防焊
SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
# ?, T/ Q9 L! x．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符
)
0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，宽度比高度比例最好
5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
．非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大
(图4)
．拼版
1.6（板厚1.6的）
，不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的
! ?8 [. Q8 \& q3 A- p/ U0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。
& D. L9 I* n" h0 L7 X- r" p% }．protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准
protel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔
4 M/ b' k# s; J4 D1 S0 V0 x$ }/ |keepout 层，不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，
4 n) o9 K. N7 o# \) }keepout层为准！
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道法自然

如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。