PCB生产工艺解读

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电子设计工程师必备
0 d5 x! b( A( U) d0 p9 cPCB的生产离不开设计者的密切配合，请各位工程师按嘉立

# P5 P1 w( ]$ F 设计参数详解
6 c) W9 O& J( Z* r, h、线路
5 p3 ~5 _2 N3 |& L9 O: E）最小线宽： 6mil （0.153mm）。也就是说线宽小于6mil时打样时生产不出来，如果
- M( L! G6 z- @4 b" p10mil左右，此点

+ {  @$ S; I5 t. s）最小线距： 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil
10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好，此点也

# r+ F0 L5 d8 T& o7 P# N6 t）线路到外形线间距：0.508mm(20mil)。
* T  Z- A2 q! D" K0 k3 w5 L．via过孔(就是俗称的导电孔)
）最小孔径：0.3mm(12mil)
）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好
1 `* q, ?" ]3 S) V8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)  此点非常重要，设计一定要考虑
) u. C5 g+ ^  k# d2 e）过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil。 最好大于8mil。此点非常重

、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
设计注意事项
0 H8 U2 w! E# k  {" J# O、关于pads设计的原文件。
）PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存
Flood铺铜），避免短路。
）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，

! N0 e5 m0 l+ s, A& Z）在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避
DrillDrawing加槽。
3 s! {# s" M0 v) n  _  w、关于protel99SE及DXP设计的文件
0 D+ S" F- n0 [, k$ f* ?( k& ]）我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M
* [6 O1 M2 X$ B, D9 l的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
）在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或
2 l& G! j8 I/ g2 d( U4 NDrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔。
）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成
) W4 Y" \# G. d+ F/ d$ ]" s。
）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，
0 l3 N. n2 A7 H; u! u( b
7 x6 }- z' g1 U( H& ^% K）其他注意事项。
/ k( M4 @6 J8 S( w. }% z外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其
2 A4 W  O; d! w6 u6 |* Q
+ s# w' Y* ]1 t' d如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，
4 d( B3 _; T' A6 J* L# T0 {
- Q& M# }$ |6 [, p! m7 y$ U* m层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请
. {$ B+ P* t) @( k% i
- c9 ~6 f$ {: w如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
  g; {% ~" I1 J/ `金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制

& `6 p0 I* K! N8 s用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。
8 W6 f( A) q# t0 e) V, ^8 }
．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
, q& B% o# V: B. U）插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm
0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，
）插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，此点非常重要，设计

）插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重

7 i9 \3 o+ j. W# x/ G# d! k. Q6 s）焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
' ?& W. z5 y+ |' `．防焊
/ R5 P3 b3 w) m  j: A, KSMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符
)
0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，宽度比高度比例最好
5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
4 J" k$ O1 `( D  \1 K5 B．非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大
(图4)
．拼版
6 p6 }) @% U7 R2 q# e1 T( w1.6（板厚1.6的）
，不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的
9 w8 X# `4 j3 F4 F; e0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。
．protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准
protel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔
keepout 层，不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，
: A( ~5 Q0 F# Y! i% R+ akeepout层为准！

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道法自然

如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。