apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

duanxingzi

请问大神们，apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

老吴PCB

尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

duanxingzi

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
" J# P6 |( t0 U7 j. X1 r$ f尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

没试过，odb++要怎么操作呢？可以实现吗？

duanxingzi

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
, r3 J4 M" Z$ I; E7 v! u尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

9 ?+ p0 T" h! L请问ODB++下载是收费的吗？

老吴PCB

duanxingzi 发表于 2020-3-25 11:22
请问ODB++下载是收费的吗？

是免费的, 自行下载并安装后即可使用

tencome

手动编辑出DXF时使用的 CNV文件， 把die 和 finger 图层转到同一个图层。  
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2 k, {, Z4 W! k1 D" W) a% E如果需要像PADS那种导出是一个模块的话，好像比较困难，而且使用起来不是太方便。