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怎样在shape上上锡?出GERBER时怎么表示?主要是方便以后加厚锡的厚度,承载大电流。

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1#
发表于 2010-4-16 19:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我是先shape,新建一个层,照着相应的shape画出shape,只不过所在的层不一样,出GERBER时添加新建的层,这样这些地方就有焊锡了,(助焊层). U  `: F1 w" N* _

$ A0 V$ c/ M4 {$ W) X2 x2.还是说和电路板厂沟通,说只要是有SHAPE的地方就加锡吗?画好相应的这样做行吗?(出GERBER时是没有这层的)* C1 ]2 [7 I8 Y4 T  {: R1 F) X; `
0 R+ b: Q7 w% l0 m2 Y/ K' Z* }2 ?
- q3 t5 ?; E0 l2 N$ Q1 n
不知道哪种方法是可行的?各位如果有好的方法就教教我?

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2#
 楼主| 发表于 2010-4-16 19:33 | 只看该作者
或者是怎么表示你要加锡的地方?

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3#
发表于 2010-4-16 19:39 | 只看该作者
开SolderMask

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4#
发表于 2010-4-16 19:43 | 只看该作者
开SolderMask
8 x" ^7 A6 G: }% ]foxconnwj 发表于 2010-4-16 19:39
7 B2 ?& ]% {2 m( S* r

- P) K- v, T0 P6 q) }/ q6 q
6 }# p" K' B' o0 S    还有添加pastemask

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2010-4-17 18:57 | 只看该作者
是除了要画出pastemask这层,还要画soldermask,把绿油去掉,不知道这样的理解对不对?是画在新建的那个层上面吗?出的时候出这层。
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