为什么内电层负片铺铜时用“静态铜”会好一些？

xiaocat85 · 发表于 2010-4-16 00:12

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RT,看到一些教程上讲，负片铺铜时“建议”用静态铜？为什么呢，想不通，"正/负片"和"静/动态铜"之间好像没什么关系吧

foxconnwj · 发表于 2010-4-16 07:52

个人感觉好像用静态铜可以看到铜箔的通道是否足够，不过用静态铜也有缺点，忘记避让会酿成大祸。

xiaocat85 · 发表于 2010-4-16 09:08

回复 2# foxconnwj

动态铜不也是可以看吗？

foxconnwj · 发表于 2010-4-16 11:44

回复 3# xiaocat85

如果您设置的避让和anti-pad一样大，就是一样的，我采用的是静态避让时比动态的anti-pad大

xiaocat85 · 发表于 2010-4-16 14:20

回复 4# foxconnwj
谢谢你的回复，就是说不管用静态铜还是动态铜，跟正负片没什么关系的吧？

John-L · 发表于 2010-4-16 17:17

一般说静态动态都是说正片.
负片靠ANTIPAD来隔离就好了.

foxconnwj · 发表于 2010-4-16 19:38

回复 5# xiaocat85

是

xiaocat85 · 发表于 2010-4-16 20:58

回复 6# John-L

负片中没有“静态/动态铜”的概念？

xiaocat85 · 发表于 2010-4-18 18:40

自己顶一下，希望有高手再仔细讲讲

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