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如同發文者敘述:
; B; H1 F9 q( B( a8 B% @' V: i
: x* \1 [) {! O) a1 I25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候6 ~9 b3 g+ a0 T! M
檢查內層通路的時候
* ?4 @) e+ i$ v7 \! _4 g3 V% p有無因下Via而導致通路太窄,
- I, `# X! Y" ~8 e! C或是via太密集破壞了整個結構!" U5 @, ?; Y- U0 d: c
; }( n( h8 Q- v# j" t$ z
所以最好是在建置零件的時候$ s/ M7 M5 ^' t) y A! s; m
Dip元件先設定好25層
$ i$ a; x% v2 R/ \ I6 ?7 d通常會比Pad層多8~20mil- J- y+ l3 {4 S+ }
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)5 r6 \* e& a; Z/ p6 K- x3 I
9 x# w2 S, n( A
第二步就是去設定Via的部分
. W7 A' R$ [1 V6 c4 H- N這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
) ^# o$ W% e) g! m; ]' x- |5 S
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了7 _, c+ Y4 F, u" z/ G# z
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看/ }( X: G! g2 `* ?9 L
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
* R2 c; `7 A0 j3 }6 J$ @9 d! t8 G( J$ P+ n9 q+ ?+ d& ~
多花些心思總比你一直改還好吧!9 F) T) r+ t: v0 \- w8 s9 @
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!9 L; M! F0 @& ]9 V$ J, G8 J
5 T* K. M: G/ \5 G6 |% l( ~負片的特色就是不用撲銅
) B1 z/ N: x( T+ Q檔案的容量因此可以縮小很多
9 P. }( v; d2 `3 `他的缺點就是無法檢查error
( T) X: t- S# s' q不過我用了十幾年也很習慣了
* w2 G. d0 J8 x8 s3 P- Y
- Z9 k3 X. d3 j. {8 q7 f只要2DLine分隔好0 ]8 l1 C- R$ s5 M) Q
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...
& ?7 {# _ z: X/ q7 ~以Net HighLight方式點亮慢慢看
" i; J+ g+ w/ h, @- [9 c其實就會很分明了! % X( O) ^! Q5 o* \# T' \; N
7 G( V0 u. \0 Z& b v2 M
在這個論壇學到很多沒用過的
) c$ F" _- R: d. R6 }也謝謝大家!+ V& U0 J9 H9 G* `1 S v$ o \
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
. s+ e) M7 W% V2 e$ q8 W1 k
发表于 2008-5-25 17:46
