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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑 : W# x, y8 e+ u& S2 ^4 x
/ \% ^. y u* |; {3 R回复 jimmy 的帖子6 P& ]& f5 L) O) ~' x# m4 n* [
% q- l; Q2 h8 Q$ e2 i- _又挖坟啦！
4 t* e# B4 C9 H2 G$ [; i今天我试了下CAM Plane，所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题：
, l; T* g) U& |（声明：我理解CAM Plane是负片，所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）! K6 o1 Z) u; R3 ]! P1 A: _
1、CAM Plane中，Keepout无效啦！
?- r$ Y1 v. b: |( G7 H2、CAM Plane中，不允许Copper Pour, Plane Area，只有Copper可以用。 j# W; z) [( R/ N
3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用，Copper cut画了却无任何作用。
0 d. ?8 g! P% W2 [% {2 _5 e9 [5 ?8 J" S0 i0 `9 t
请教：
# S/ h( b5 [- z. l" K* A对于整层的Ground层，如果设为CAM Plane，再Assign Ground网络给这一层。于是，在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA，保留了其余网络的VIA！恰和需求相反！怎么回事？! Q0 v) f0 @. w) R" p: D* w
（所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）1 e- R; w" c' ]2 s' w$ E, a+ H/ g
" e9 m [$ D9 F2 ~
我有一个怪异的方法不知有没有问题：7 r& }0 H4 o: ~. n4 e
（上面的描述、解释，及此处的办法不太确信，希望不要误导后来人！希望各位能指点一下我理解/做法的错误）
/ P5 C+ ?5 m! k7 G4 M将CAM Plane改为No Plane类型，画个和PCB板一样的Copper Pour，再将No Plane改回CAM Plane类型，Flood All。
5 a! n( s: L& `( y9 j% ]0 N这样，CAM Plane竟然铺上了正片的铜！且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去！当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效！这太符合要求啦！: G% f: r/ C2 s; r+ z R K5 _. i2 C
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发表于 2011-3-12 15:49
