EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主0 Z H, Q% L" r [
原华为EMC首席专家
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) n5 K/ X1 D! h$ U+ m) O原华为EMC首席专家，具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主导华为网络产品高频EMI技术研究，支撑下一代网络产品从5G-56G速率演进和市场准入；参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项；国内外发表论文4篇。在职期间，获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。
" ^( ^: X' {. l6 L& _3 {关于 3月19日余老师当天直播的问题，老师已经帮大家一一解答，现在整理如下，如果还有别的疑问，可以跟帖留言哈，关于余老师以及其他老师的课程回顾，可以下载电巢APP直接观看。
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问题一： Wifi陶瓷天线一般放板子长边中间位置，靠两边地的辐射，为什么老师说是放四角呢？
具体问题具体分析。没有图，没有应用场景和尺寸结构等限制条件，就不好做进一步分析。一般来说，地是用于反射天线信号的。
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问题二：单侧PA的辐射很小，各次谐波辐射都很小，但是PA经天线馈线到达天线，经天线的辐射发射谐波很大，原因可能是什么？
可能天线馈线质量有问题或者馈线与天线及PA的连接每做好，更换质量更好的馈线或重新安装下馈线再试试。
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. ] S1 D3 {0 r3 u; b/ f' {问题三：有一些接口电路，板内的数字地与接口的外壳地用一个电容和一个电阻连接，这种设计有什么好处，主要用在哪些方面？
这种连接方法对EMC非常不利，板内的数字地应该与外壳多点连接，连接点越多数字地上的地噪声越小，可以有效的减小共模辐射。
有些产品如电力产品、医疗产品出于安全问题或者漏电流考虑，要求功率地或数字地与金属外壳隔离，这时用电容+电子的连接方式，电容用于缓解二者不连接的负面影响，电阻用于防止浮地的静电累积。 3 N3 X1 p |$ Z/ _* D D, }# r! P
5 S8 a: q4 D# S! p2 c2 R& [问题四：一般接大地与数字地PCB板上要多远？
设备接地线应接到设备金属外壳上，不应直接连接PCB。
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问题五：电源上电冲击电流如何解决？
有增加缓启电路的，如-48VDC端口增加缓启电流就可避免插拔大电流而打火；还有端口增加浪涌防护
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问题六：信号阻抗不连续可以通过什么方式检测出来？
通过TDR测试。
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问题七：对外有信号接口，也需要EMC的要求，如何对信号接口处理？要做隔离吗？
外部信号接口如何是非屏蔽线一般都需要进行滤波设计，线长超过10m要做滤波浪涌防护设计，是否隔离要看端口类型，如网口就一定是隔离的
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! `6 Z" `' q& J2 d! O* x问题八：启动冲击电流如何解决？
有增加缓启电路的，如-48VDC端口增加缓启电流就可避免出现启动时的大电流而打火
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问题九：高速信号跨多个电源该如何解决？/高速信号跨两个电源如何处理？
尽量不要电源分割，如果一定要跨，就需要在分割的电源两边增加缝补电容提供信号回流。
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问题十：信号地和大地怎么接？
信号地一般是多点接设备金属机壳，然后机壳通过专门的接地线接大地。
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问题十一：模拟地和数字地用OR电阻更好吧，为何说磁珠更好？/模拟地和数字地跨分割用缝补电容还是磁珠好？
模拟地和数字地如何连接比较复杂，不是几句话可以讲清楚的，请上电巢APP 学习我的电子设备设计接地视频公开课
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1 I' d( e, v: u7 K- \6 T问题十二：除了布板布线EMC，整机EMC还要考虑哪些因素？
结构屏蔽设计、电缆屏蔽设计、整机接地设计等
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问题十三：电源环路对EMC影响大吗？
也有大的影响，环路会产生近场辐射耦合到其它电路
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问题十四：电源也不考虑单点接地吗？
这问题描述不是很清楚，不是很好回答。是什么样的电源？一次电源模块，二次电源模块
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问题十五：多层板在电源层走信号线有什么影响吗？
靠近电源层走线容易造成跨分割，电源噪声也会耦合到信号线上
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7 e* s+ Y- q3 x# t( h$ h* |" c问题十六：Bob smith电路不要那个接大地的电容行不行？
去掉这个电容，FE电缆里有两对差分线就会悬空，悬空的线容易耦合板内噪声引起造成FE电缆辐射增加
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0 B; t/ v4 ~* f+ H& c9 C问题十七：单点接地和多点接地要如何选择？
现在电子产品的速率都很高，EMC测试标准也是测试到很高频率，如至少1GHz，单点接地会影响高频辐射的抑制，所以无论是对电路板还是外接电缆尽量避免用单点接地。
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! d4 Q& h; ~2 L9 q5 ~* _& i问题十八：整机EMC的问题需要注意单板设计吗？
整机EMC问题先从结构、电缆找原因并采取整改措施，如果结构电缆的整改措施代价太高或无法落地，就要从单板EMC上采取措施。
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问题十九：PLC电力猫的PCB有没有优化方案？
需要具体的PCB图才能给出改进方案
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问题二十：ADC模拟地和数字地分开吗？
答复见问题11
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9 [! [" y0 g c; h$ P6 {问题二十一：DC电感下面，铜皮都要掏空吗？
DC共模电感下面不应铺地
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: |$ u* G1 k$ n) W j/ _8 R$ Q螺钉孔周围需要导电，保证螺钉与外壳可靠搭接
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& [* b5 {# o. {; _2 a+ E问题二十三：对于塑料外壳的静音怎么处理比较好？
问题描述不清楚，不好回答
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" G( ?# M2 ]) J1 K/ X问题二十四：差模共模辐射分不清？（怎么区分）
环路引起的辐射一般是差模辐射；信号参考回流面上噪声电压引起的辐射以及电缆辐射都是共模辐射。
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问题二十五：RF天线尽量放板子四角，但WIFI陶瓷天线是要放板子长边的中间位置效率是最好！这个怎么解释？因为陶瓷天线需要两边地的辐射？ 见问题1的答复。
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7 m6 {- S! O% P) w+ C问题二十六：12层板是5个芯板叠压再加上两层铜皮制成的吗？
这个属于工艺问题，与EMC关系不大
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问题二十七：网口接口地和系统地分割，系统地和接口地之间有的会并联一个1NF，有的并电阻，这个是处于什么考虑来选择的？
系统地是什么地？需要更准确的描述
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问题二十八：4层板跨分割大多数是底层在电源平面跨分割，如何处理？
低速或电平信号布底层，跨分割问题也不大，当然增加缝补电容更好。
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7 v, [! g* E/ P问题二十九：有哪些EMC方面的书籍推荐？
1)Electromagnetic Compatibility Engineering, Henry W. Ott
2)EMC Design Techniques, Keith ARMstrong
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问题三十：跨接电容能不能图示画一下，还是有点不知道如何接？
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问题三十一：数字信号一般怎么隔离？
变压器、光耦等
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; A _5 v; ~1 R+ E+ T问题三十二：谈谈单板 EMC和整机EMC？
1)对于非屏蔽机壳产品，板级EMI性能直接决定了整个产品的EMI性能；
2)对于屏蔽机壳产品，如果板级EMC控制好就可以用较少的结构及电缆屏蔽成本满足EMC要求
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$ N0 v! k3 \- I' T: Q) ]+ B" [8 A问题三十三：EMC的仿真软件是什么呢？
我直播课里仿真用的软件是CST软件
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问题三十四：有静磁分布仿真软件推荐吗？
Comsol，HFSS都可以
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问题三十五：缝补电容离信号线多远有要求吗？
对于信号线跨分割，建议缝补电容离跨分割处距离不超过250mil
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! }3 \2 |4 j; a# Z0 o问题三十六：信号线跨分割，对传导测试有影响吗？
如果电源接口布局、布线不合理则信号跨分割对电源口传导发射也有影响; 信号跨分割会引起接地平面共模噪声增加，对信号线传导发射有影响
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问题三十七：EFT电容，需要考虑耐压吗？
需要考虑，但也无效用高压电容
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问题三十八：缝补电容是并联吗？缝补电容具体电路板怎么放置？
信号以电源平面做参考时会出现跨电源分割情况，这时用缝补电容提供回流，缝补电容跨接在分割槽并连接两边的电源；还有以不同性质的参考面间换参考，缝补电容需要跨接在电源参考平面和地参考平面之间
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问题三十九：功率电感的空间传导噪声怎么优化？
功率电感主要应是辐射噪声吧？可以用带屏蔽的功率电感
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R" [9 l: D! }/ |6 u问题四十：Mipi信号可以串磁珠吗？
要看具体速率多少？串磁珠后需要测试信号完整性
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问题四十一：Mipi超标有什么好办法处理？
信号线串磁珠、增加屏蔽等措施
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7 b; d& \2 |/ n: z7 o" e问题四十二：不同平面换参考，打地孔没有用/无效？
不同性质的参考面间换参考，只能增加缝补电容，增加1个或2个EMI抑制效果都不理想，所以要尽量避免不同性质的参考面间换参考
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4 }6 h$ C, L9 {2 O% p5 Y" N N问题四十三：四层板U*2.0走线该怎么走线比较好，如果主U*到HUB再到U*座成环形有什么影响？
需要提供更详细的信息如PCB图才能回答
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8 U5 T* o. p( \问题四十四：跨分割对抗阻和EMI，哪个影响更大？
都很大。
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如有疑问可跟帖回复
/1 
发表于 2020-3-24 11:31
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发表于 2020-3-25 09:50
