PCB电路与结构的EMC协同仿真技术研究

littleant

本文首先介绍了对印制电路板和电子设备结构进行电磁兼容仿真研究的意义，接着分别阐述了印制电路板电路和结构电磁兼容仿真的发展现状。根据 PCB 电路的特点和电子设备结构的特点，分别确定两者存在的电磁泄漏要素。然后对电路板进行板级的电磁兼容仿真并得到辐射特征数据；接着介绍结构仿真中传统使用辐射源的不足之处，并根据结构仿真软件与印制板仿真软第一章 绪论5件之间的接口关系，将板级辐射数据作为结构仿真的辐射源，动态链接到结构仿真软件中，最终完成 PCB 电路与结构的电磁兼容协同仿真。
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