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[毕业设计] SPI通信软硬件实现方法

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发表于 2020-3-21 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SPI通信软硬件实现方法

1 r- U. V- |2 a+ h  [  w" \摘要:文章介绍了PIC16F73单片机通过两种方式和模数转换器件ADS8341 实现SPI通信,它们分别是软件实现和
3 K' y" ^. T' V, a硬件实现。软件实现方法能很好的解决片内无SPI接口的PIC单片机与带有SPI接口的从机实现数据交挟,而硬件方法2 F- _( l' X, a3 H) I
能很方便地快速地实现带有SPI口的PIC单片机和带有SPI口的从机进行数据通信。7 d/ J( m  `: M
关键词: PIC16f73单片机; SPI通信协议; ADS8341;时钟模拟
5 ?' H7 r* b! x. k* Z
) w' P( t# w% v1 u, I! Y  [0引言
% h9 u$ F5 P" u# v/ TPIC单片机[1]为美国微芯(MICROCHIP)公司生产
4 L5 @, ]6 I+ A  o研发,品种极其丰富,各系列片内功能资源各不相同,
: i& W0 E! E5 d$ U+ x* L可以满足用户不同层次的开发要求。它采用哈佛总线, O  \- x/ v( o6 f9 x
结构和精简指令集(RISC)技术,其寻址方式简单灵" x) r8 k0 o0 J( q
活,运行速度快,功耗低,驱动能力强等。在# g% E' e) N6 q6 |, l! S
MICROCHIP公司PIC系列[2]产品里,有低档,中档,高
. ]: i1 @/ j, c( a( T0 t档单片机,且大部分都带有USART,SPI,IIC等总线接
' D& N9 o, B8 D% R口,有的甚至还带有USB和CAN模块。这些特点为
& Z& Z! D- r- n( |( g开发者提供了技术支持。9 R" N: r* ~$ {- v
1 ADS8341的特性
. i3 X7 p9 E3 K( C+ @1 j' WADS8341是~一种比较新的逐次逼近式的16位的
( j- ~1 l$ d. x1 I7 j; b) TA/D转换器件[3],其需要2.7 V~5 V单电压供电,具
; T: S* x: u/ t% G' w3 I有4通道单独输人或2通道差动输人,是通过一个83 _. M9 u" p" ~9 y/ A1 G
位的控制字来选择其输入通道,且转换速率大于100
1 E+ M5 Y3 `- ?! a6 {kHz,精度比较高,具有86dB的信噪比,带有串行外  f* {4 f6 Y1 c! w! B* ]
' K7 `6 L! Z8 B
围接口,为数据采集带来了极大的方便。8 z4 U  j# B2 r+ ]! m( g3 M
所设置ADS8341的控制命令字为94H,即S置1,
2 ^5 ~: e& t$ O) r$ @7 m3 t4 C控制信号开始,A2A1A0置001,选择通道CHO,SGL/( C" i5 }+ z$ Q( \- h
DIF置1,选择单通道输入,PD1PD0置00,选择低功耗' M1 B$ R- t. t0 M
模式和工作方式为外部时钟模式。
! T; g8 @7 e4 Q" |( `$ c: \
: Q7 Y. o( V- `6 T2 ]) l4 y. R1 a" U
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
8 p+ e7 A( h$ a

( S  E  T7 B: v- A$ w/ }# k' e, v9 _' y% w: X! c% b/ F9 ^

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发表于 2020-3-21 16:06 | 只看该作者
SPI通信软硬件实现方法

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3#
发表于 2021-5-29 22:08 | 只看该作者
PIC
( X, d" k, z, i, S- G8 [+ t3 eSPI通信软硬件实现方法
  • TA的每日心情

    2019-11-29 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2021-5-31 19:08 | 只看该作者
    SPI通信软硬件实现方法
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