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1.布局
* S! h+ @# D; B8 |. B; K1 A9 H' i首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。& c$ G P) F9 t. M
8 c p8 v7 n" K( }' B
2.布线
8 ?4 [, n" P2 K' s' g+ Z布线的原则如下:+ H" ?+ F$ ?; E3 w& f$ h
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。) u! U5 L$ P5 v ~6 c$ @5 u& K
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
9 L) [) Q: `9 ~- h7 A! d% I2 `(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
+ G3 C- i4 @; D, x3.焊盘# Q( u! J( U# B
焊盘中心孔(直插式器件)要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。9 F2 V& [, A! ?0 r5 {( D% z' A% j
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发表于 2020-3-21 13:56
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