SIP在传感器方面的应用

Mhza

       以硅为基础的传感器的应用最近发展十分迅速，应用范围也日益广泛，包括生物测量传感器(例如指纹识别传感器)，CMOS成像敏感器件，MEMS传感器，例如加速度计等。在越来越多的便携式电子产品中，例如手机和PDA，96集成有传感器。在这些应用中尺寸小，成本低，以及便于集成等特性，对于传感器集成的成功与否十分关键。OEM厂商一般希望能提供一个可以“即插即用”的模块(即一个完整的子系统)；在其中不仅包括传感器本身，还包括其所需要的控制芯片和线路。
目前较好的CMOS成像传感器，在一个单独的传感器芯片上可以具有3．17兆象素。通常的CMOS传感器芯片是安装在独立的封装内，例如Amkor公司的型号为VisionPakLCC的封装 内。此封装在作为一个无外引出线芯片载体的同时，又为敏感器件芯片提供了一个清晰透明的保护盖。对于驱动器IC则需要另外有一个单独的封装，并且对于透镜组则必须由OEM厂商来进行设计与安装，或者由第三方的装配分包商来承担。
     2003年在许多便携式电子产品中(例如手机中)安装了CMOS成象传感器。这些应用必须降低成本，缩小体积。也要求能够简单地将此照相模块直接插入手机的母板。采用SiP技术可以将透镜组合集成到标准的VisionPakTM封装上去。这样的优点是可以比较容易地实现传感器芯片和透镜组合之间的精密对准，安置；并且可以简化透镜焦距的调整工作。此外，还能够将驱动器IC和其它的无源元件一起，都安装在SiP衬底的底部。如果增加一个柔性的连接器就可以很容易地被安装到手机母板中去了。
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道法自然

目前较好的CMOS成像传感器，在一个单独的传感器芯片上可以具有3．17兆象素。通常的CMOS传感器芯片是安装在独立的封装内，例如Amkor公司的型号为VisionPakLCC的封装 内。此封装在作为一个无外引出线芯片载体的同时，又为敏感器件芯片提供了一个清晰透明的保护盖。对于驱动器IC则需要另外有一个单独的封装，并且对于透镜组则必须由OEM厂商来进行设计与安装，或者由第三方的装配分包商来承担。