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求助:如何做一个内部具有一块散热用的铜皮的封装

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1#
发表于 2010-3-31 17:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我会用allegro做一般的封装,但是一直不会做封装中间有一个铜皮的封装。有一些器件如QFN封装的器件,芯片的下面有一大片金属,这就要求在做封装的时候要在中间做出一小片铜皮来,这个铜皮还要打多个地孔。我现在想求一个做这种封装的教程。还有,中间的铜皮的Net属性我想要GND,怎么做?
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    2019-12-11 15:50
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2010-3-31 18:03 | 只看该作者
    中间放一个大pad不行吗?

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2010-4-1 01:07 | 只看该作者
    原理图做做一个pin,pcb的封装就可以把中间的作为一个pad来处理,很方便
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