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做bonding (wire)原件的封装

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发表于 2010-3-31 09:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教做bonding (wire)原件的封装时,如不用BGA封装(普通的SMD),封装是怎样导入的?8 _& q  [9 w, R2 t% D, n1 l8 r
allegro板本:16.2# S2 W4 _( R( U- d8 u8 Y. I
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