系统级封装市场竞争激烈 日矽案被卡关或丢SiP订单

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全球半导体产业持续进行整并，外传高通（Qualcomm）将以超过300亿美元天价收购恩智浦（NXP），而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔（Amkor）合作在上海成立测试厂。同时，挟带大陆大基金威力的江苏长电旗下封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）也已火力全开，抢下苹果系统级封装（SiP）代工大单。
& P; ?+ j5 z( u- [) R" z6 w　　在此同时，封测双雄日月光及矽品的合意整并并设产业控股公司一案，却传出公平会有意举办公听会及座谈会方式，“技术性”延后到年底前才决定是否放行。业界人士认为，日月光及矽品已经合意进行整并，面对国际大厂的步步紧逼，却技术性延后审议时间，让海内外半导体业者同感错愕与不解。
3 k0 o6 Q# O. k0 F7 v& O　　事实上，因为日月光及矽品的总部设于中国台湾，大陆及美国等主管机关的审议，自然要先看中国台湾主管机关公平会的意见。也就是说，公平会若延后审议此案，不仅会影响到大陆及美国等其它地区和国家的审议进度，也会导致两家业者的整合需花费更多成本，还可能因此让苹果、高通等国际大厂封测订单被艾克尔或星科金朋夺走。
- J0 P, f* p* V8 d7 ]　　今年第3季半导体市场转旺，台积电营收创下历史新高，但封测双雄日月光及矽品的营收表现却不尽理想。日月光9月集团合并营收虽月增14.1%达新台币272.81亿元，但第3季集团合并营收新台币727.84亿元，季增16.3%却未创历史新高，表现还略低于市场法人预期。
　　矽品公告9月合并营收新台币72.07亿元，较8月74.32亿元减少3.0%，与去年同期相较增加3.5%，而矽品第3季合并营收新台币219.55亿元，虽创下季度营收历史新高，但季增率却仅1.3%，显示成长动能没有跟上台积电脚步。业者坦言，日月光及矽品的第3季营收没有如台积电一样创历史新高，原因就出在艾克尔及星科金朋等国际竞争者已经抢到不少订单。
　　业者指出，日月光及矽品今年初因为双方理念不同，强行合并的确会导致许多问题，公平会当初不审理此案有其道理。但是，日月光及矽品已经明显感受到国际半导体生产链的竞争愈趋激烈，双方因此决议合意下进行整合并筹组产业控股公司，但公平会此时此刻却不敢展现支持日矽合组封测队的魄力，还想把已经很单纯的案件拖到年底才要解决，一旦最后变成饿死自己却肥了对手的局面，主管机关恐怕得负起最大责任。
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ededewa

竞争压力很大哦啊