EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在PCB设计的过程中，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢？表底层铺铜对PCB来说是否有必要？ 首先，我们需要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是整板铺铜需遵守一些条件。 6 T! g' ~6 q/ e# X. T
8 I6 }9 Y" A8 |* n9 q 表底层整板铺铜的好处 : h7 I5 @! J: f
1、从EMC角度上看，表底层整板铺地铜，对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制，同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。
" s5 h. r7 q8 p4 Q+ Z- R/ n2、从散热角度分析，由于目前的PCB板越来越高密，BGA主芯片也越来越需要考虑热问题。整板铺地铜提高了PCB板的散热能力。3、从工艺角度分析，整板铺地铜，使得PCB板分布均匀，PCB加工压合时避免了板弯板翘，同时避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。提醒：对于两层板来说，覆铜是很有必要的一方面由于两层板没有完整参考平面，铺地可提供回流路径并且还可做共面参考来达到控阻抗的目的。我们一般可以以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。1 I4 P% o- a. W5 i) \. J
* E6 d4 i9 q/ }( M
表底层铺铜的条件
% E& R* r% i) E8 D3 g虽然表底层铺铜对PCB来说是有好处的，但也需要遵循一些条件：7 g( G& w# R8 F3 a% _/ b
13、整板铺地最好是连续性的铺地，铺地到信号的距离需要加以管控，避免出现传输线阻抗不连续。原因：铺地时过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。4、一些特别的情况要依应用场景而定。PCB设计不要出现绝对的设计，要结合各方理论加以权衡和运用。原因：除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。$ ^5 [1 b( F* T2 D0 H
" t6 U5 W8 e4 F: N9 P# y# Z, A& z; Y
$ A8 ~$ `" w7 I/ c+ E: ?. L1 k7 a/ P
本文转自网络，侵删！
! ^. S9 a: Q% q$ X$ u, d. d
4 Y% k! N) n! [4 [- v; O: b6 `, s Y% q' n
2 c- K; l+ h3 t& S6 G: g2 R4 x | 
[复制链接]
/1 
发表于 2020-3-17 09:52
收藏
淘帖
支持！
反对！
