VIA的thermal relief需要做flash吗？

xiaocat85

VIA，就是走线用到的过孔，thermal relief需要做flash吗？个人觉得没必要，一是VIA一般不会焊接器件，flash的主要功能是散热，在这里似乎没啥作用呢，二是觉得VIA做了flash后，载流能力会下降，因为一般VIA就比较小。如果没有flash，那么thermal relief做circle时，内径多大才好，我看到FPM做的是和DRILL一样大，是不是大一点会更好呢？

wzh6328

只要和负平面有连接的都通孔都需要flash

xiaocat85

回复 2# wzh6328


1 f+ J9 r; g' i7 n/ k  j( D    理由呢？

rx_78gp02a

flash是焊接防止散热导致虚焊的吧，焊盘需要焊接要flash，过孔又不需要焊接，整个flash干吗？？

foxconnwj

不需要添加

xiaocat85

回复 5# foxconnwj
% E6 u7 }# [, ]3 ^2 [0 X那thermal relief还要不要做？貌似也不要了

winricky

只要添了大小就行吧
) d( b9 G+ V, i& O铺铜的时候是不是会自己生成flash啊
1 T' F9 p) M% H3 D6 a正负应该是一样的吧

hxc12

可以做，你出gerber文件参数设置下在加工时就是全连接