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做焊盘时的疑问

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1#
发表于 2010-3-16 22:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xiaocat85 于 2010-3-16 22:47 编辑
8 I: S% z$ P+ B* n  R/ M) Y% a* j! d6 z8 X8 ^/ v6 A% A8 ~- a6 `
刚刚开始捣鼓allegro,对于做焊盘时 paste mask 和 solder mask 我是这样理解的:
. h( M, [. {5 L! Q/ H) A4 @1,表贴的焊盘,只要做 paste mask top和 solder mask  top就可以了;如果器件放在bottom层时,mask会自动翻过来,出光绘时选paste/solder mask bottom就可以了。5 B% ~( e$ g8 J; w* Z) F7 E5 C
2,插件的只要solder mask top和solder mask bottom,因为paste是出钢网用的,所以对于插件类没有意思。4 _% B1 B- x) a: ]' ]- O7 W8 i
7 l. x0 P7 A: d, f
不知道我的理解对不对,知道的兄弟出来“吱一声”啊~~

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2#
发表于 2010-3-17 08:37 | 只看该作者

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3#
发表于 2010-3-17 08:44 | 只看该作者
吱~~~~~~~~

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4#
 楼主| 发表于 2010-3-17 09:29 | 只看该作者
回复 3# chengang0103
8 N0 q% T: d' N1 N4 `2 O; e3 [# ]7 g5 L; \$ r% U
+ O; T; l/ @  a6 q
    我就猜到会有人“吱”的

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5#
发表于 2010-3-17 13:01 | 只看该作者
路过学习……

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6#
发表于 2010-3-18 17:08 | 只看该作者
呵呵,学习

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7#
发表于 2010-4-5 16:53 | 只看该作者
吱,too~~~~~

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8#
发表于 2010-4-6 12:33 | 只看该作者
LZ,表面焊盘也要分情况的.如果默认情况下就放在TOP层,就像你说的那样做,如果默认情况下放在BOTTOM层,比如金手指,就有区别了
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