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单片单面挠性印制板制造工艺
! d: H0 ?3 [! b4 f0 @, M单片多层，刚挠印制板制造工艺
L: p/ `6 E3 Y+ [8 Y7 A# @- n# s* o+ z" f7 i- P
单片单面挠性印制板制造工艺% t) o! I W- D( p
$ B% _. Y/ _; t* X单片单面挠性印制板工艺流程( W, f: D4 O; u; X4 S* A+ T; b, F. F
+ V6 Z/ \. e. {! _8 A: g3 h5 t$ S
( F& H0 ?% p% n5 U5 x8 W: Z; f
* j6 Q+ A' i0 v" g单片单面挠性印制板工艺（一）. r9 M; v- {6 p- k N- L. }
• 材料的切割：
; u: r' c- ?9 I挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
, V& @3 N& `; j- n/ F7 m9 r第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
2 c; ^1 f& L, ^7 e, Q+ V为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型; `5 h$ g2 i) t9 A5 E, B
又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分+ p8 o- R, L) G
又可分为三层结构（有胶基材）和二层结/ w8 d6 ~3 n/ _
构（无胶基材）。
( s+ P; U, n7 K4 P8 L6 d n第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚" j1 Q; @8 u3 H5 ]0 J3 B
胺和聚酯类。4 }2 b9 d6 A2 v) y2 X
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
. N3 U* c: u. D, T* d& K正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
0 x: [8 E& M" u压延方向与设计时的要求一致。
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发表于 2020-3-12 10:51
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