FPC全制程技术讲解

cpupygu

单片单面挠性印制板制造工艺
单片多层，刚挠印制板制造工艺

单片单面挠性印制板制造工艺

单片单面挠性印制板工艺流程


* C+ c  J( Z, v
: F4 O( D! W9 L/ V. }8 W单片单面挠性印制板工艺（一）
+ g; A9 [* F4 o8 Q% w8 R% l6 Y• 材料的切割：
6 h1 Q9 y) b  b: K1 `挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型
* J2 ~" L3 C$ t2 y7 Z0 r又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分
* \/ u2 g# a4 ~/ G9 [; q- H又可分为三层结构（有胶基材）和二层结
构（无胶基材）。
6 E# E! p% z: ?" ]4 E0 b第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
胺和聚酯类。
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
- ~2 J4 l4 c8 v" B: D% Y; Q正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
6 h& T; h  H" e" ^, q) b压延方向与设计时的要求一致。

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

某些事

刚好接触到，进来学习一下怎么做。

panyq

11111111111111111111

QQ726529019

刚好接触到，进来学习一下怎么做

fly大漠鹰隼

进来学习一下怎么做

瞪郜望源_21

很好的资料，内容详尽透彻专业，学下

MichaelChen

1111

hexiu12278

刚好接触到，进来学习一下怎么做。