请教制作封装的三个问题

winricky · 发表于 2010-3-13 09:31

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1、pin1没有在原点上，如何移动原点到该位置呢？
2、用linear Dim标注尺寸的时候，不想依附的焊盘中心，怎么控制？
3、如果有多个shape，用zero copy弄的，用F5只能看到一层上的，想知道是否还有其他的层上的shape信息，怎么弄
有的问题可能比较愚蠢，请帮忙解释一下谢谢

winricky · 发表于 2010-3-13 19:02

还有一个新问题了
我用FPM0.8导出了一个通孔焊盘，用pad designer打开 via50-20-70.pad
有两个问题
1、为什么这里孔内径是0.2mm，而thermal relief却也只设置为0.2mm，我觉得应该和antipad一样大吧，0.7mm
2、这里没有soldermask top/bottom层的内容啊

winricky · 发表于 2010-3-16 00:12

自己顶。。。

flysky · 发表于 2010-3-16 13:58

1.在setup /drawing size里的 move origin 里填入pin1坐标即可将pin1修改为原点。
2、用linear Dim标注尺寸的时候，在右侧面板options里选择要标注的对象即可对需要的地方进行标注。
3、如果有多个shape，若不同属性，则可通过在 display/color visibility里关闭其他层显示当前shape。

flysky · 发表于 2010-3-16 14:05

1. thermal relief 建议做大，和antipad尺寸一样
2.via不需要绿油层，故没有soldermask top/bottom层信息。

apple892 · 发表于 2010-3-16 15:55

直接MOVE啊

winricky · 发表于 2010-3-16 17:05

回复 5# flysky
多谢回复
我觉得这个via是不是因为要做塞孔的原因啊，没有做绿油开窗

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