学习Cadence的笔记（九）-2010.3.12

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1. DEFAULT INTERNAL的Anti Pad，SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM的Regular Pad一般设置得比焊盘大0.1mm。

2. 4层PCB板过孔使用场合：
7 W% y. j! v- G2 r$ s
4 a# `- r* R6 E; b  n( N  j0 }1）VAR1224使用在小电流的信号线上，如地址线、数据线等；

1 s( d/ ?' Q; S+ _2）VAR2540使用在较大电流的电源线上，5V，24V等。

3. 焊盘孔设计要求：
- K! u4 b7 u2 T6 c& j. v
1 R: |7 K9 C$ ]1 d1）焊盘孔的直径应等于元器件引脚的直径加（8～14）mil；
) ~  x8 B+ n; t' S! g3 |
" T( \, y  D- z7 @4 b2）焊盘孔的孔径不得小于28mil；
" `: O" {( r3 A
3）焊盘孔环直径不小于22mil；
: r! {4 l6 e* J# C
4 W& ~. c% r6 W/ f2 B1 Y4）焊盘孔的阻焊层直径为孔的外径直径加6mil；
7 z  U0 w% }+ O, F# P3 [
) v1 N, O- X* r5）焊盘孔的Anti pad层的直径为孔的外径直径加20mil。
+ H* @* X5 `3 O
, Y5 F! m) P/ f  p: d, u% m4. 表贴焊盘的制作要求：
3 d: w2 [8 u7 K
1）表贴焊盘的外径可以选择5种形状，除特殊设计外，形状不使用shape；
8 g6 b+ N1 N" r! R% x) X& y4 c
. ^3 Y* g- a$ i6 M3 k4 m2）表贴焊盘的soldermask层设置：
2 v& O* l+ s+ i+ ?2 U& a, l# H
表贴焊盘间距小于30mil（0.76mm），soldermask层外径和焊盘本身一样大；
6 X/ v: y" N3 R" [7 {& q8 z( z
+ z2 ~1 r! O0 Q' f* f7 e表贴焊盘间距大于30mil，soldermask层外径比焊盘本身大6mil（0.15mm）；

) V! w) j2 F0 l6 D& [$ m4 W3）表贴焊盘的pastemask层外径和焊盘本身一样大；
: `( u) A/ f6 o0 E7 W' T$ x
4）表贴焊盘的anti pad外径设置比焊盘本身大20mil。

zonezq

好经验帮顶！

jmw7912

学习了