学习Cadence的笔记（八）-2010.3.11

njdemale

包含非电气引脚的零件制作方法：
6 F. C' M/ K' r  ]: a
电源或地管脚通常打到电路板的内电层，需要做成负片的形式。

先创建Flash symbol，
) C5 w( }! |* H; z( v) o# j
1）打开PCB Editor，File - New，Drawing Type选择Flash symbol，命名为poweRFlash.dra；

# {, G( y" Y. x$ M3 j2）Setup - Drawing Size，确认是Flash symbol，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-3，Lower Y：-2，Width：6，Height：4；
& q/ Z0 ^" X' T' w! I* D3 w
+ E% h2 h2 _6 Q5 W$ d( f: L4 N3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；

4）根据已计算好的把铜皮需要抠掉的部分的坐标点，加入填充的矩形（尺寸为1mm*0.2mm），Add - Frectangle，输入坐标点，第一个：x -1.5 0.75，x -0.5 0.5，第二个：x -
+ b' z/ H. {; v+ _, V. x# `1.5 -0.75，x -0.5 -0.5，第三个：x 0.5 0.5，x 1.5 0.75，第四个：x 0.5 -0.5，x 1.5 -0.75，右键Done；

8 _/ k4 m7 O& Z: A. w5 d5）File - Create symbol，命名为powerflash.fsm，.fsm是flash类型的数据文件；

再创建Flash pad，

打开Pad Designer，
; }9 L1 J/ F5 e0 x
, o# ?, x# `( g2 _8 ]2 z& KParameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Rectangle Slot，Plating选择Plated，
Slot size X为2.5，Slot size Y为1；
* k) ^( t! `; _0 c! F  W
Layers选项卡中，
* F7 P3 `8 B- b
1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，

) v3 [: ^1 ^8 m# n8 G4 b2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，PATEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM，
# a2 U8 r  j" i
3）对于DEFAULT INTERNAL，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，Thermal Relief选择Flash：powerflash，Anti Pad选择Rectangle，它的尺寸比焊盘大0.1mm，Width为3.1，Height为1.6，

4）对于SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM，Regular Pad选择Rectangle，Width为3.1，Height为1.6，

5）File -Save As，命名为pad3_0rect1_5thr.pad。

接下来建两个没有电气属性的圆形钻孔，
. b& M: ]; A2 i5 ?& B
; _5 b, ?( Q# Y7 m$ @8 Y1 AParameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Circle Drill，Plating选择Non-Plated，Drill diameter为1.8（稍稍大0.1mm），

Layers选项卡中，
& z9 }8 `) R, R) H: w# h
: x  H# {( t6 I8 E: R7 k9 j1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Circle，Width和Height设为1.9，
1 N# N) i; L+ r' O7 w9 R. I1 k' T0 h
6 ?1 A/ J6 ~% Q8 V* K2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，

3）对于DEFAULT INTERNAL，SOLDERMASK_TOP，SOLDERMASK_BOTTOM，PATEMASK_TOP，PASTEMASK_BOTTOM，都不设置，

! U% H8 C' Y; s% O4）File -Save As，命名为hole1_70.pad。
% k' t- Y9 x8 Z2 [7 y7 ?, {
至此，所需要的焊盘都建完了。
) J+ \: o% B' o; K2 F
接下来创建封装，
6 X; o) M. I; l% L
% y3 |- F8 s$ a/ B: v5 u+ k打开PCB Editor，

1）File - New，Drawing Type选择Package symbol，命名为powerjack.dra；

8 \7 @9 n( M2 L. W3 c* S" L2）Setup - Drawing Size，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-15，Lower Y：-5，Width：30，Height：20；

( S# z  l8 S! ^- m( _3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
/ p+ |7 ~4 }9 g
" Q2 A( d% l# K/ I4 ~* x- ?4)放置引脚，Layout - Pins，
: P7 w5 D# E: p5 L! ^
先放置有电气属性的，

padstack选择Pad3_0Rect1_5Thr，

3 t/ ~9 K, s8 H先放置1，2引脚，X方向有2个，Spacing为5.8，Order为Left（从右向左编号），Rotation选择90，然后右键Rotate，单击左键确定，再输入坐标放置，x 2.9 10.65；
3 B) n5 A" V7 l4 L
接着放置3，4引脚，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Left，输入坐标放置，x 2.5 7；

% o+ k; Q6 k! _+ r4 f第5个引脚是横向的，右键Rotate，单击左键确定，X，Y方向都只有1个，输入坐标放置，x 0 1.5，
  B) [+ ?0 L0 x, @0 M6 }: f
这样有电气属性的引脚就放完了，右键Next，

接下来放置没有电气属性的，
7 Q) r# k4 R' A$ T9 G
  Q; j. h, M2 E2 lLayout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为15.5，Order为Right，输入左侧引脚的坐标，x -7.75 12，再放置两个，x -7.75 3.5，右键Done。

再放置两个安装孔类型的，Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Right，输入坐标放置，x -2.5 3.5，右键Done。

7 k# u6 E2 ^1 K" X放置Place_Bound，选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，输入坐标，x -10 14，再大概选择一点单击左键，完成放置，右键Done。

放置丝印层和装配层的外框，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line。

放置参考编号，在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des，输入J*。
; K- y0 D$ c, a& j  S7 Q) E" @
最后，File - Save。