学习Cadence的笔记（六）-2010.3.9

njdemale

画椭圆形焊盘SOIC封装的步骤：

1. File - New, Drawing Type选择Package symbol；

" Z3 W: c5 J3 L2. 设置图纸大小，Setup - Drawing Size,DRAWING EXTENTS应该怎么设置呢？这里设置Left X：-5，Lower Y：-9，Width：18，Height：15;

3. 设置栅格点，Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
5 q' ?* y* E  ~6 W4 d2 D/ i
4. 用输入坐标的方式放置好引脚焊盘；
, u- I8 L( d5 K8 g4 Q3 t$ P4 F6 o/ z
5. 选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，左上顶点 x -1.2 1.595，右下顶点 x 8.2 -5.405，并修改Place_Bound_Top的颜色；
' }! i* c6 J' b) _
6. 选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，Line width设为0.2mm，x 1.25 1.195，ix 4.5，iy -6.2，ix -4.5，iy 6.2，完成封闭矩形框的绘制，再加上一个Pin 1的标记，Add - Line，Line width仍为0.2mm，画一条直线，接着加一个小点，Add - Line，Line width设得大一点，为0.8mm；

7. 选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line，Line width设为0，Assembly_Top的外框和Silkscreen_Top重合；
% J3 _3 Z. v, b
" {# C+ U4 f* i1 z, m8. 在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des。

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