学习Cadence的笔记（四）-2010.3.8

njdemale

1. 表贴焊盘的Parameters选项卡只需要设置Type:Single,Internal layers:Optional,Units:Millimeter,Decimal places:4。
$ K# L: Q; _  i8 q
5 c, |4 L# M1 t/ t2. 对于BGA封装的焊盘，因为它的引脚编号有A,B,C,..., Layout - Pins，Y要一行一行地创建。

2 s% X. r- O8 C, T7 `3. Command不能用大写。
% W. N; r4 C& G8 X- N
7 n3 C9 e* P, w: d5 Y8 ^& ^4. allegro PCB Editor里缩放的快捷键：F10 放大，F11缩小。
3 k6 y  L4 S) Z, f! e4 S9 X. z
5. 画BGA零件封装：
- m2 C8 B: C5 z  j' p/ T7 q/ G! c
8 F8 ^6 I7 e. R* k1）放置引脚焊盘；
1 Y" _  d% d, O3 O! o; [+ B
2）Place_Bound：Add - Rectangle,选择Package Geometry的Place_Bound_Top，输入左上顶点x -3.45 3.45,右下顶点x 27.55 -27.55；

3）Silkscreen：Add - Line，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Line width选择0.2mm（等于8mil），输入x -1.45 1.45,ix 27，iy -27，ix -27，iy 27，在Pin 1对应的位置放一根直线，Add - Line，Line width仍为0.2mm，再放一个点，Add - Line，Line width设为0.6mm，和焊盘大小一样，一般Silkscreen为白色；
; I. z; P0 a% t" S4 h. h
' N1 x# [" C( T( z, L- w3 \4）Assembly:加入装配层的外框，Add - Line，Line width设为0，选择Package Geometry的Assembly_Top，也可以加一个小角标识一下Pin 1，Add - Line；
4 R0 N; \, h1 y& Y% p( @9 ~4 Q
5）RefDes：Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Assembly_Top，在中心处单击左键，输入ref，右键Done，然后Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Silkscreen_Top，在Pin 1处单击左键，输入ref，右键Done。