AltiumDesigner怎样处理其他发热量小的区域的方法

haidaowang

在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：
2 u& \- {+ L5 h; ?4 c1.利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层（keepout层）圈出芯片的外形来；然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。
注意：还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet，不让它接地！（以免敷铜皮时，芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。）
7 c: e' e+ F0 L! I3 I! Q1 q# e  v2.接下来是删除先前在keepout层的画线；
& a- Y' T/ e# p' s( x3 A0 @下面就好办了，同样还是敷铜，这回是在发热芯片区域敷网格铜，不必担心，可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整，即便是占用了被敷了铜皮的位置，敷铜结果还是铜皮。
+ Z8 r4 z* B  R% R  B" r  B6 r+ b( P, T

yin123

AltiumDesigner怎样处理其他发热量小的区域的方法

阿里嘎多哈哈哈

敷铜的作用有什么？

鲫鱼3525

不铺铜怎么散热

NingW

原来如此