Allegro一封装制作求助

caiyongsheng · 发表于 2010-3-3 13:39

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各位大虾，现在做封装时遇到一个问题，就是当一个元件位于板边，板子的上，下层都有焊贴（不是过孔，是表面贴的）时怎么制作?如附件DB9，上边有5全SMD的点，下面还有4个SMD的点，

，这怎么处理啊，谢谢

flysky · 发表于 2010-3-3 17:49

做表层焊盘和底层焊盘啊，和双面金手指一样

xooo · 发表于 2010-3-3 20:42

楼上正解。。

qiao168 · 发表于 2010-3-4 11:08

没错，作成金手指就行了。

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