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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]()
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. J$ M$ E+ F# r6 V3 ~5 @, F$ ]$ ?* [, g9 _+ B. {6 H
只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？
- b3 y6 G# |: B w我不太明白，只是个人见解，请指教
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
9 ~! Z; B* q/ W: Y１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；5 E3 D/ w/ a/ K
2、
/ @: R8 `2 U( T: Y成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；
; K' s" k! N) O; }- I. ]3、
$ B6 m, s J4 K" E4 X7 A特殊的需求：如有手指的需要；
# {5 t/ m# r3 w4、
/ B9 B( B+ A }# H可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；
& w& J M) G# }2 ]& ~5、
0 }/ C8 F" V# n2 I5 L2 C后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品； v3 Q; b5 }5 G' H4 ^9 _
6、
, ]2 d' r5 \5 K. W' B8 {, B客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；6 t8 B& @3 I/ m' s9 J" W% y
7、
; A$ _( F. L" U2 S/ {2 F! z, E不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等
% f" ~ v1 J7 N( _5 @7 Q1 @8、
7 g" [) h9 B+ I0 j4 r. V9 A产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等
- V v/ O9 a; E1 o+ r# L涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。 |
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发表于 2008-4-3 08:58
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发表于 2008-4-3 09:15
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