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1#
发表于 2008-4-3 08:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如何解释这里镀铜层上的 Ni(镍)和Au(金)* {- \7 v8 G3 W, Z) s0 Q
请高手从PCB工艺角度解释,3Q
6 ^: p, I. J! K
6 s, e1 o/ A! a3 \

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2#
发表于 2008-4-3 09:15 | 只看该作者
不懂!!友情顶帖!

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3#
发表于 2008-4-3 09:47 | 只看该作者
应该是为了提高反复焊接的性能吧....路过....

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4#
发表于 2008-4-3 10:01 | 只看该作者
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般为0.25-1.3UM! I: U; I- i8 Y+ Y3 R  V" s; P% m; \
电镀硬金金厚0.15-3.0UM,这些板也是经常接触探针之类的或是经常被磨擦所以要求厚些.

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kxx27 + 10 不错的回答
changxk0375 + 10 感谢分享

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5#
 楼主| 发表于 2008-4-3 10:40 | 只看该作者
原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表 , V! D, M  H: y! w, m
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般 ...
$ ^3 I0 ^  \# ~. N* V% ~% w( b
谢谢版主  s! {7 {' r1 w1 p% m% P8 m4 \0 v
如果是喷锡板表层的层叠形式是如何的?
7 M( Q, R* }1 J' S2 {. e2 `/ u5 B) O' a( P
锡?; M5 T/ B2 Q3 B! r
镍?( b* o7 I! a' S' m' X, G
镀铜! d0 Z  f; {0 r3 Q
铜箔
. |+ v7 A, I" S. t' oFR-4
2 c9 @- p! }- Q- U7 ~...! }# d; `1 y1 _4 K6 L3 R; Q
...
# d- d' U* V9 f3 T9 H! P...

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6#
发表于 2008-4-3 12:11 | 只看该作者
喷锡板用不到镍,用的是一种铅锡合金,IPC标准厚度为1-40UM.如基铜为18UM,经过图镀厚完成铜厚能做到1.9MIL左右。
) d! o  v, G2 }, k" C% h叠板时不用写的这么详细吧。一般你说表面工艺,厂家就按IPC标谁来生产的。因为金板的用途不同,可以写上厚度。喷锡板个人认为没必要写上参数的。

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forevercgh + 10 精品文章
dingtianlidi + 10 好贴!顶

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7#
发表于 2008-4-3 17:24 | 只看该作者
原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表 / P* Q4 \' Q% E2 e
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般 ...
2 {) h- I* I% u& g3 n8 K

/ K& D2 e7 j# r* h只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?
/ y# T' G/ [1 e, g我不太明白,只是个人见解,请指教

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8#
发表于 2008-4-7 12:07 | 只看该作者
原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 5 J1 ?; K9 x, k" M. Q  Y* ~! }( p) e$ [

; R8 w" E7 K2 U
7 i4 }! I  ]" T只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?
, V7 Z+ `+ A% t/ }我不太明白,只是个人见解,请指教

. F+ a& E% W2 o我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的( G* G  D* R# b
1、是否是有无铅(ROHS)的要求,如果有,就不能选有铅的喷锡;5 d# o$ A: J+ z9 q8 S
2、4 m+ x6 w1 l7 Q2 `) R) N. x
成本的考虑,成本从高到低大致依次:沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等;+ X/ S- l3 E5 }4 l8 Y5 V, u1 ?  r6 {
3、
+ R; S# c! N( Q5 d- D. B
特殊的需求:如有手指的需要;
( s+ I# J, F  S) e: H4 z4、
! R0 Q* r+ v" \) w0 S$ u. ]: H
可靠性的考虑,比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次,就对可靠性降低了一些;
3 b  x* s( `# w: J; b# O  E' B5、
1 a- _6 |# {; p; s& T
后续工序工艺和使用的要求,比如混合的表面处理ENIG+OSP,就是考虑在小的焊;接点使用OSP,而按键位置使用ENIG,比如手机产品;
6 L8 t7 _% m% d6、7 o. G% G/ V  @  P! z9 ^; |
客户对表面处理的理解和内部要求,比如有的客户就对ENIG就没有信心,至少说不足,那么选择就比较少用;4 J1 V- S' ~0 y9 b
7、
5 \/ Q. V" `8 U: `+ Q% `
不同产品的选择上差异还来自与设备的能力,比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行;厚铜板做水金也不行等等
2 f- z" [  x8 R! S8 {8、" p2 ~' k/ B& G$ i5 r
产品的信号需要,比如考虑损耗的高频产品,选择ENIG、水金的将逐步减少,而更多的选择沉银和沉锡;而背板在国外主流则是选择沉锡等
2 G- u+ G- u2 N1 G涉及的因素比较多,不一而足,期待高手进一步补充。

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forevercgh + 10 受益匪浅
snowwolfe + 2 感谢分享

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9#
发表于 2008-4-14 10:21 | 只看该作者
沉金板只是在不涂阻焊的铜上面有镍和金,焊接时金会熔掉,器件通过锡和镍连接在板上。水金板(整板镀金)工艺在外层所有的铜上面都会有镍和金,焊盘的金在焊接时也会熔掉,但不焊接的部分的金还会存在。看楼主的板层结构该板应该是水金板。

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10#
发表于 2008-8-20 09:50 | 只看该作者
最近正查找这方面的资料。
7 x! E  Y& B8 V8 s7 ~1、水金板的镍层对高频超高频信号有多大影响?' _9 j5 r6 _: |% Y! E5 ]5 D
2、这样的话金层兑趋附效应有效果么?
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