|
原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]()
6 U8 C# Z* n8 z9 H
. _, c: r( X# y- a+ Y& J8 C6 y
7 d( {& d; [3 P$ y8 e6 {; D只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?8 _9 d% S9 i3 O2 S$ ~( k0 Q
我不太明白,只是个人见解,请指教
3 m ~8 y/ ?! @+ A; b, e我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的* @6 T% R# M. K9 [
1、是否是有无铅(ROHS)的要求,如果有,就不能选有铅的喷锡;9 g5 C7 f" D: ~6 M0 V1 b
2、! ]2 Y+ o& E* s- \: U7 o3 W, f
成本的考虑,成本从高到低大致依次:沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等;
! O4 b. D+ x7 T6 Z! S3、8 R: w% b( p+ s, i. q0 z
特殊的需求:如有手指的需要;
! A& H X2 c! Y8 r; N/ p4、+ I; P4 g( L. R/ d0 q+ h' ]' t! N! t
可靠性的考虑,比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次,就对可靠性降低了一些;2 k! }+ @1 j7 Z% m6 v# a
5、6 K' y, r5 A& Z6 w9 a0 j& G
后续工序工艺和使用的要求,比如混合的表面处理ENIG+OSP,就是考虑在小的焊;接点使用OSP,而按键位置使用ENIG,比如手机产品;
5 I' Z" E9 q& q; }- B* y6、
5 O1 `; C# h& \! y客户对表面处理的理解和内部要求,比如有的客户就对ENIG就没有信心,至少说不足,那么选择就比较少用;
5 `, E8 C7 l0 p% w6 c) m0 p7、
! e+ R# y7 |$ b# D不同产品的选择上差异还来自与设备的能力,比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行;厚铜板做水金也不行等等% N( c3 U8 { U6 ~' ? E- ~+ _
8、
/ ~" a* v0 { x# T7 Y0 ?产品的信号需要,比如考虑损耗的高频产品,选择ENIG、水金的将逐步减少,而更多的选择沉银和沉锡;而背板在国外主流则是选择沉锡等; y/ T8 |' F7 L% @
涉及的因素比较多,不一而足,期待高手进一步补充。 |
评分
-
查看全部评分
|