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看下这个层叠结构

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1#
发表于 2008-4-3 08:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如何解释这里镀铜层上的 Ni(镍)和Au(金)& X+ q% n: `8 u/ M1 r
请高手从PCB工艺角度解释,3Q2 V. ^( `, ]) S- K8 v* b

; \: d) M: R, P9 w( m0 O

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2#
发表于 2008-4-3 09:15 | 只看该作者
不懂!!友情顶帖!

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3#
发表于 2008-4-3 09:47 | 只看该作者
应该是为了提高反复焊接的性能吧....路过....

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4#
发表于 2008-4-3 10:01 | 只看该作者
金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般为0.25-1.3UM
. g2 K2 ]- y* H+ ]# D; ?电镀硬金金厚0.15-3.0UM,这些板也是经常接触探针之类的或是经常被磨擦所以要求厚些.

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kxx27 + 10 不错的回答
changxk0375 + 10 感谢分享

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5#
 楼主| 发表于 2008-4-3 10:40 | 只看该作者
原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表
: o) G$ U3 I/ n) W金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般 ...
& h1 j" E8 c) X* M& w
谢谢版主
+ H: X) |$ ?7 e2 p7 B, v( R如果是喷锡板表层的层叠形式是如何的?6 s! F% m( D0 {& O1 r. ?6 i1 E
+ e) Y; R# ?- V, w8 b
锡?
1 g! v* j; K! E镍?5 s2 H+ J# X, M, W) v4 `1 Q
镀铜
9 N( {4 ^# u4 G" l: K' J铜箔
+ f1 K0 S$ S/ k1 n5 U# T: |FR-4: [/ }- z- }; x) I4 B) S
...
9 z" c$ @' c  n1 c% K...
/ L6 m) m! m* v4 C5 p...

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6#
发表于 2008-4-3 12:11 | 只看该作者
喷锡板用不到镍,用的是一种铅锡合金,IPC标准厚度为1-40UM.如基铜为18UM,经过图镀厚完成铜厚能做到1.9MIL左右。. R/ M  w+ ^% I5 v- ~. E
叠板时不用写的这么详细吧。一般你说表面工艺,厂家就按IPC标谁来生产的。因为金板的用途不同,可以写上厚度。喷锡板个人认为没必要写上参数的。

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forevercgh + 10 精品文章
dingtianlidi + 10 好贴!顶

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7#
发表于 2008-4-3 17:24 | 只看该作者
原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表
3 o: q) d% F9 z6 k  U; I金不参与焊接,一般是用来保护镍不被氧化,太薄了起不到作用,太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的,经验参数是这样的厚度更有利于焊接.一般制板时金厚0.05-0.10UM,镍厚3-5UM.金手指镀镍金金厚要厚一些,一般 ...
0 X" @' Z' s( c" h' }' V' s

- L; V( A6 [* o9 }只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?
7 R$ W4 @0 t6 e6 k. t我不太明白,只是个人见解,请指教

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8#
发表于 2008-4-7 12:07 | 只看该作者
原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表
6 U8 C# Z* n8 z9 H
. _, c: r( X# y- a+ Y& J8 C6 y
7 d( {& d; [3 P$ y8 e6 {; D只是不被氧化用金是不是太浪费了? 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响,在最外层度金是为了增加导纳吧?8 _9 d% S9 i3 O2 S$ ~( k0 Q
我不太明白,只是个人见解,请指教

3 m  ~8 y/ ?! @+ A; b, e我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的* @6 T% R# M. K9 [
1、是否是有无铅(ROHS)的要求,如果有,就不能选有铅的喷锡;9 g5 C7 f" D: ~6 M0 V1 b
2、! ]2 Y+ o& E* s- \: U7 o3 W, f
成本的考虑,成本从高到低大致依次:沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等;
! O4 b. D+ x7 T6 Z! S3、8 R: w% b( p+ s, i. q0 z
特殊的需求:如有手指的需要;
! A& H  X2 c! Y8 r; N/ p4、+ I; P4 g( L. R/ d0 q+ h' ]' t! N! t
可靠性的考虑,比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次,就对可靠性降低了一些;2 k! }+ @1 j7 Z% m6 v# a
5、6 K' y, r5 A& Z6 w9 a0 j& G
后续工序工艺和使用的要求,比如混合的表面处理ENIG+OSP,就是考虑在小的焊;接点使用OSP,而按键位置使用ENIG,比如手机产品;
5 I' Z" E9 q& q; }- B* y6、
5 O1 `; C# h& \! y
客户对表面处理的理解和内部要求,比如有的客户就对ENIG就没有信心,至少说不足,那么选择就比较少用;
5 `, E8 C7 l0 p% w6 c) m0 p7、
! e+ R# y7 |$ b# D
不同产品的选择上差异还来自与设备的能力,比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行;厚铜板做水金也不行等等% N( c3 U8 {  U6 ~' ?  E- ~+ _
8、
/ ~" a* v0 {  x# T7 Y0 ?
产品的信号需要,比如考虑损耗的高频产品,选择ENIG、水金的将逐步减少,而更多的选择沉银和沉锡;而背板在国外主流则是选择沉锡等; y/ T8 |' F7 L% @
涉及的因素比较多,不一而足,期待高手进一步补充。

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forevercgh + 10 受益匪浅
snowwolfe + 2 感谢分享

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9#
发表于 2008-4-14 10:21 | 只看该作者
沉金板只是在不涂阻焊的铜上面有镍和金,焊接时金会熔掉,器件通过锡和镍连接在板上。水金板(整板镀金)工艺在外层所有的铜上面都会有镍和金,焊盘的金在焊接时也会熔掉,但不焊接的部分的金还会存在。看楼主的板层结构该板应该是水金板。

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10#
发表于 2008-8-20 09:50 | 只看该作者
最近正查找这方面的资料。
% d0 Q! o& P( H9 L! h1、水金板的镍层对高频超高频信号有多大影响?: k/ b) C7 d( u* V2 U
2、这样的话金层兑趋附效应有效果么?
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