常用元器件基本选型要求

Teachron

1.电容

慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险 陶瓷电容选用NPO（C0G）和X7R这两类，温度系数控制较好。钽电解电容不要使用额定电压超过25V产品。铝电解电容一般选取日系产品，形成电压一般是额定电压的1.2〜1.4倍。

一般情况下，各种电容ESR比较：铝电容＞钽电容＞陶瓷电容；关注高温下时的纹波电流不要超出使用规格，否则会影响使用寿命；每种封装的极限值不建议使用，一般要降一格使用；原厂只有中文手册的不建议使用，一般都是各种封装的极限临界值。

' j+ `: }2 E0 `

2.电阻

① 慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险；

② 一般电阻选精度1%厚膜金属膜电阻，精度电阻选0.5%以上薄膜金属膜电阻。

③ 排阻一般不建议选用，排阻的封装使其失效风险大于单个贴片电阻。

④ 贴片0欧姆，其阻值不是绝对为零，最大阻值可为50毫欧。a) 0402 ~ 0603 :额定电流0.5A，超过70度时降额为0.3A; b) 0805 ~ 1206 :额定电流1A，超过70度时降额0.6A; c) 1206及以上:额定电流2A，超过70度时降额1.2A 贴片电阻能承受的脉冲电压限制 0402 ~ 0603 :100V 0805 :300V 1206及以上：400V。

⑤贴片电阻能承受的脉冲电压限制：a) 0402~0603:100V; b) 0805:300V; c) 1206及以上:400V。

; N2 k2 ]. w% g" u( @( L

3.二三极管

二三极管选型时注意以下参数在电路中是否够用，防止损坏风险。

, k! b3 x) b" T7 b, O1 C" p

反向击穿电压Vbr，反向重复工作电压Vrwm，最大平均正向平均电流If，正向压降Vf，反向恢复时间Trr，热阻Rjc，最高节温Tjm。

4.磁珠
, _4 C: l4 w! _9 E9 @* P磁珠选型时要注意冲击电流问题。常用0805和0603封装磁珠承受冲击电流建议。

9 H3 P, Y: M% ~/ C2 I- T! @( o多脉冲且微秒级 :10 ~ 40 倍额定电流；单脉冲 5~20uS，30~500倍额定值，如果是多脉冲降额到 30% 使用；1A 通流能力磁珠可至少承受 40A 电流 20 次 脉冲电流冲击；从可靠性角度来看如果冲击电流大于 25A 以上的应用场合 ，均需评估和分析考虑可靠性问题。   

( G7 I8 W+ ]+ |1 z8 U3 X

5.连接器
对于有弹性要求连接器(如网口)接插件材料一 般选用铍青铜(CuBe)，镀层为金(Au)；连接器接插件 材料一般选用黄铜或锡青铜 ，镀层一般选镀锡 Tin(Sn) 或镀金(Au)；对频繁插拔和有电流要求的连接器，镀 层选镀金(Au)的；在震动频繁的场合不建议用镀 锡Tin(Sn)的连接器超大电流的情况下可以选择镀 银(Ag)的连接器。

1.电容

慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险 陶瓷电容选用NPO（C0G）和X7R这两类，温度系数控制较好。钽电解电容不要使用额定电压超过25V产品。铝电解电容一般选取日系产品，形成电压一般是额定电压的1.2〜1.4倍。

一般情况下，各种电容ESR比较：铝电容＞钽电容＞陶瓷电容；关注高温下时的纹波电流不要超出使用规格，否则会影响使用寿命；每种封装的极限值不建议使用，一般要降一格使用；原厂只有中文手册的不建议使用，一般都是各种封装的极限临界值。

2.电阻

① 慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险；

② 一般电阻选精度1%厚膜金属膜电阻，精度电阻选0.5%以上薄膜金属膜电阻。

③ 排阻一般不建议选用，排阻的封装使其失效风险大于单个贴片电阻。

④ 贴片0欧姆，其阻值不是绝对为零，最大阻值可为50毫欧。a) 0402 ~ 0603 :额定电流0.5A，超过70度时降额为0.3A; b) 0805 ~ 1206 :额定电流1A，超过70度时降额0.6A; c) 1206及以上:额定电流2A，超过70度时降额1.2A 贴片电阻能承受的脉冲电压限制 0402 ~ 0603 :100V 0805 :300V 1206及以上：400V。

⑤贴片电阻能承受的脉冲电压限制：a) 0402~0603:100V; b) 0805:300V; c) 1206及以上:400V。

7 F5 T6 J  o2 T% Y; e' L! h

3.二三极管

二三极管选型时注意以下参数在电路中是否够用，防止损坏风险。

* m9 g% L: T: B, X

反向击穿电压Vbr，反向重复工作电压Vrwm，最大平均正向平均电流If，正向压降Vf，反向恢复时间Trr，热阻Rjc，最高节温Tjm。

' C! t* k" H* P* B6 N

4.磁珠
7 C; F( M6 P9 c磁珠选型时要注意冲击电流问题。常用0805和0603封装磁珠承受冲击电流建议。

/ L' ]+ D) E, y+ Y3 B$ n2 W# t多脉冲且微秒级 :10 ~ 40 倍额定电流；单脉冲 5~20uS，30~500倍额定值，如果是多脉冲降额到 30% 使用；1A 通流能力磁珠可至少承受 40A 电流 20 次 脉冲电流冲击；从可靠性角度来看如果冲击电流大于 25A 以上的应用场合 ，均需评估和分析考虑可靠性问题。   

5.连接器
对于有弹性要求连接器(如网口)接插件材料一 般选用铍青铜(CuBe)，镀层为金(Au)；连接器接插件 材料一般选用黄铜或锡青铜 ，镀层一般选镀锡 Tin(Sn) 或镀金(Au)；对频繁插拔和有电流要求的连接器，镀 层选镀金(Au)的；在震动频繁的场合不建议用镀 锡Tin(Sn)的连接器超大电流的情况下可以选择镀 银(Ag)的连接器。

1.电容

慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险 陶瓷电容选用NPO（C0G）和X7R这两类，温度系数控制较好。钽电解电容不要使用额定电压超过25V产品。铝电解电容一般选取日系产品，形成电压一般是额定电压的1.2〜1.4倍。

* z5 s3 p5 p3 @3 v- ~

一般情况下，各种电容ESR比较：铝电容＞钽电容＞陶瓷电容；关注高温下时的纹波电流不要超出使用规格，否则会影响使用寿命；每种封装的极限值不建议使用，一般要降一格使用；原厂只有中文手册的不建议使用，一般都是各种封装的极限临界值。

+ t: T3 H) O. C, Q* V" n

2.电阻

① 慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险；

② 一般电阻选精度1%厚膜金属膜电阻，精度电阻选0.5%以上薄膜金属膜电阻。

③ 排阻一般不建议选用，排阻的封装使其失效风险大于单个贴片电阻。

④ 贴片0欧姆，其阻值不是绝对为零，最大阻值可为50毫欧。a) 0402 ~ 0603 :额定电流0.5A，超过70度时降额为0.3A; b) 0805 ~ 1206 :额定电流1A，超过70度时降额0.6A; c) 1206及以上:额定电流2A，超过70度时降额1.2A 贴片电阻能承受的脉冲电压限制 0402 ~ 0603 :100V 0805 :300V 1206及以上：400V。

⑤贴片电阻能承受的脉冲电压限制：a) 0402~0603:100V; b) 0805:300V; c) 1206及以上:400V。

* W, P9 k" n* I

3.二三极管

二三极管选型时注意以下参数在电路中是否够用，防止损坏风险。

反向击穿电压Vbr，反向重复工作电压Vrwm，最大平均正向平均电流If，正向压降Vf，反向恢复时间Trr，热阻Rjc，最高节温Tjm。

% T0 Q8 d  h' H' K9 ~# h: y

4.磁珠
磁珠选型时要注意冲击电流问题。常用0805和0603封装磁珠承受冲击电流建议。

' d: W* P& P. s0 S3 m; q多脉冲且微秒级 :10 ~ 40 倍额定电流；单脉冲 5~20uS，30~500倍额定值，如果是多脉冲降额到 30% 使用；1A 通流能力磁珠可至少承受 40A 电流 20 次 脉冲电流冲击；从可靠性角度来看如果冲击电流大于 25A 以上的应用场合 ，均需评估和分析考虑可靠性问题。   

5.连接器
对于有弹性要求连接器(如网口)接插件材料一 般选用铍青铜(CuBe)，镀层为金(Au)；连接器接插件 材料一般选用黄铜或锡青铜 ，镀层一般选镀锡 Tin(Sn) 或镀金(Au)；对频繁插拔和有电流要求的连接器，镀 层选镀金(Au)的；在震动频繁的场合不建议用镀 锡Tin(Sn)的连接器超大电流的情况下可以选择镀 银(Ag)的连接器。

1.电容

慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险 陶瓷电容选用NPO（C0G）和X7R这两类，温度系数控制较好。钽电解电容不要使用额定电压超过25V产品。铝电解电容一般选取日系产品，形成电压一般是额定电压的1.2〜1.4倍。

一般情况下，各种电容ESR比较：铝电容＞钽电容＞陶瓷电容；关注高温下时的纹波电流不要超出使用规格，否则会影响使用寿命；每种封装的极限值不建议使用，一般要降一格使用；原厂只有中文手册的不建议使用，一般都是各种封装的极限临界值。

2.电阻

① 慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险；

② 一般电阻选精度1%厚膜金属膜电阻，精度电阻选0.5%以上薄膜金属膜电阻。

③ 排阻一般不建议选用，排阻的封装使其失效风险大于单个贴片电阻。

④ 贴片0欧姆，其阻值不是绝对为零，最大阻值可为50毫欧。a) 0402 ~ 0603 :额定电流0.5A，超过70度时降额为0.3A; b) 0805 ~ 1206 :额定电流1A，超过70度时降额0.6A; c) 1206及以上:额定电流2A，超过70度时降额1.2A 贴片电阻能承受的脉冲电压限制 0402 ~ 0603 :100V 0805 :300V 1206及以上：400V。

⑤贴片电阻能承受的脉冲电压限制：a) 0402~0603:100V; b) 0805:300V; c) 1206及以上:400V。

3.二三极管

二三极管选型时注意以下参数在电路中是否够用，防止损坏风险。

反向击穿电压Vbr，反向重复工作电压Vrwm，最大平均正向平均电流If，正向压降Vf，反向恢复时间Trr，热阻Rjc，最高节温Tjm。

4.磁珠
磁珠选型时要注意冲击电流问题。常用0805和0603封装磁珠承受冲击电流建议。

/ k$ H. U% B6 P/ H2 J多脉冲且微秒级 :10 ~ 40 倍额定电流；单脉冲 5~20uS，30~500倍额定值，如果是多脉冲降额到 30% 使用；1A 通流能力磁珠可至少承受 40A 电流 20 次 脉冲电流冲击；从可靠性角度来看如果冲击电流大于 25A 以上的应用场合 ，均需评估和分析考虑可靠性问题。   

5.连接器
( T5 E& N0 B: Y对于有弹性要求连接器(如网口)接插件材料一 般选用铍青铜(CuBe)，镀层为金(Au)；连接器接插件 材料一般选用黄铜或锡青铜 ，镀层一般选镀锡 Tin(Sn) 或镀金(Au)；对频繁插拔和有电流要求的连接器，镀 层选镀金(Au)的；在震动频繁的场合不建议用镀 锡Tin(Sn)的连接器超大电流的情况下可以选择镀 银(Ag)的连接器。

6.晶体和晶振

尽量选用贴片封装，行业内目前出货量最大的是3.2mmx2.5mm(3225) 封装；选择AT切基频，优选范围12MHz~15MHz；一个晶振一般只驱动一个器件。

fawa

了解基本的选型要求