|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 pulbieup 于 2020-2-26 14:27 编辑 / ]$ U5 \% M3 N: h9 g6 G, {
R: [) C1 `/ S8 }' |: j一. 概述
* X1 y$ Y# K' d7 R
- s6 O1 W* \) ~# W6 k
2 u" ~7 |; Y& U' |1 X
% y* u2 p7 A( k" C- D5 e$ \2 M& w: R6 u7 a0 ]: H
二. 结论8 ], l! w* C* a3 T8 v: N
$ a0 e- p, V9 E: q芯片RFoutB没做匹配处理导致芯片输出失锁,为设计上的问题。' V8 s& c$ S0 H8 h, U' |: d
% Q* b- l( z) Q. D
2 U# o; w* v1 D8 J4 I6 J y
9 h* C* v- K0 h
三. 分析过程5 F9 K/ Q3 x6 K+ e: z$ F
9 U. T ]1 i1 s. p2 K( y3.1 失效确认
: Y- I$ g- U3 w/ J
$ u" K1 k. a' w0 v* r把器件换到正常的PLL板上测试发现PLL无法锁定,ADF4360输出频率不对,且输出相噪很差的信号。' S0 D3 V: I& u8 [9 H2 K/ E
: L$ P: `& V4 g8 \
* X8 } ^; v) J. G9 n7 d5 q
W( k h( N* p) B; a4 W9 D# B把失效器件更换到评估板上测试,改变评估板软件的输出频率,ADF4360-7输出频率(423MHz)不变,且输出相噪很差的信号。测试ADF4360-7 Vturn电压只有几十mV。
6 n( n- N2 `+ x" F8 {; I% d- z
" Q6 \$ _; o" x+ ^$ s7 m* _
p' @1 z- V2 P3 n# o3 X
+ K, e2 y7 o- P8 w: X
! a- }7 _+ i5 a+ ^+ M7 ?/ ^" `8 h4 k! o
% f# t( \- ]6 {* Q7 ~
! J j7 `- ]( a* M
, [; w. h- r% v, ]( Z更改配置软件的Core Power Current(改小)电流及RF Output power(改小)能使输出恢复正常。
& }2 @7 B/ i4 a( A* i/ ~- K
5 X# ? a, l+ ?8 q$ O5 d3.2外观检查5 I6 |; o* w6 c
/ o# V/ |: I& \( s9 w, [* U& A4 ]( I1)外观检查,没有发现外观损坏情况。" e U5 I" R8 ~. |" S& ?* a6 Y
7 V' k2 M* r( Q2 z2 H
# i/ I- R* K& A
/ |. I. M' z+ J; H
. n( O4 @; Y- Q5 `* _6 m 3.3 X-Ray检查4 L6 y! l: R1 Y1 l
& p& z3 x+ ~ a1)X-RAY检查无异常。
6 m$ } H+ P- d/ z- ]& N8 I ] ~" ~* b4 Y! }( ?, F+ M- _$ I4 t
9 x! A5 R9 i7 E) R$ m6 A
; N5 }# w2 a* _( C% \4 X! w8 D3 J6 Q* Q
3.4 管脚电阻测试( ]- t8 _, x0 j3 o: ?4 M5 |) x
$ _) m0 s2 @" m% Z3 ?管脚电阻测试正常芯片与失效芯片对比无异常。
: A, r1 {+ G3 \3 ?+ S( D- ?/ {/ s' Y7 s, U0 B
0 ^/ v' e9 L" ] C' r4 @- d% N' W/ F1 `) q0 T2 n
" k) c$ t8 U4 R
3.5 管脚IV特性曲线测试" h2 p1 s$ u1 _! @8 w
- b( e% _1 f8 y! o管脚IV特性曲线测试正常芯片与失效芯片对比无异常。
- T8 y: X( }) A' d# [# X5 d" I! I% V0 S& K" i% \( a
3.6 DECAP& C- X' d. E2 h3 Y& i$ O
( r& M- z7 K7 J4 d- k
开封1 PCS失效样品与正常样品,开封观察芯片内部结构复杂,且表面覆盖了一层金属层,无法观察到异常$ T/ q: I( P# V5 O: U' E
* P3 u' u) b$ b6 ?1 c' r j
, J% r" h) W# X* B% e
9 ^$ r' m& D; \1 w* y9 I - P- z6 Z- V9 v y( S8 ~ j
' f2 D1 `' Y0 x5 [& u
1 E( S( M8 S" l/ G9 k0 T" ^6 z( O& @8 Z' ^6 k: b. F. ]3 {7 R
3.7后续补充
" S: s' m1 j& T
. h+ f* w8 [3 P( R6 O# a/ f* Q后续ADI的亚洲区技术支持工程师专门来现场确认,现场更改了电路板及评估板的一些参数,包括更改环路滤波的参数,也没办法解决出现的杂散问题,带回了2PCS失效样品回去分析。
7 M: i2 p! X, c
! F2 m, N% k$ j% y, O6 f4 J. o带回去的2 PCS失效样品他们确认是没有问题的,他们的工程师建议我们在没有用的RFoutB上加上一个50Ω的负载再测试看一下。
* h5 i# {& z6 W, l, k
0 u4 z6 y1 Z( @' j0 i+ N4 N; t& l7 Y排查我们内部的评估板及PLL板发现我司的评估板及PLL板RFoutB均悬空,对Vvco加51Ω电阻后失效的芯片均恢复正常。
- ?( }- p& g4 \* O Q1 U3 f* x4 E
3 I4 e& M" F( B7 K
9 _ G6 U6 D8 U. p1 I2 }# u5 _( q5 r+ m( p
查阅芯片手册发现芯片的RFoutA及RFoutB输出均为差分输出。( {8 b' d- a; Z8 K5 m
* k% K+ q, u9 S/ I1 B) {1 n! ?- _8 Y
8 g% s3 }) z K& ]9 U. j
/ w' w& w0 H* s! U3 r* d* [RFoutB悬空,导致恒流源电流全部从RFoutA输出导致的三极管电流过大,产生杂散及失锁。从改小Core Power Current能使芯片输出恢复正常也能从侧面说明此问题。且芯片手册上也有要求没用的输出管脚必须要做匹配处理,具体请见芯片手册。
( |/ ~+ n6 K8 x$ b
" k3 W9 ^4 L/ q+ S! f, g四. 结论9 a- s& M( \0 r' K- U
0 S0 K8 r( w, w/ g
芯片RFoutB没做匹配处理导致芯片输出失锁,为设计上的问题。
" j. {- P- v% D" q6 k0 J* y+ C: z
" K3 }4 \1 I% Y |
|