|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
1.柔性电路的挠曲性和可靠性目前 FPC 有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四
. E4 W0 ~- O' a' |: X种。①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应
5 b) P6 a( ?& O" [- B; w( S/ |当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导3 Q8 g2 `$ ]9 x; b9 o- w6 ]7 ~
电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺; ? A) L9 f, }. }& H+ l( o
纤维酯和聚氯乙烯。②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图2 H: d% p- h# K% a# A6 u
形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使# X1 {! X% S8 J3 ?
用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。③多层柔性板是; B0 Z2 ], {8 I$ o1 G
将 3 层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑 L、电镀形成金属化
2 e, Q: m7 P+ c: ]/ F0 _" Z孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高
; X1 {. P7 D& Y! }) U可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布
) b7 n+ o* e# H% P& e. ?局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。④传统的刚柔性板 是由刚性 A4 R( Z8 X5 I3 y* U
和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金属化孑 L 形成导电连接。
8 h, V5 P- `5 @0 r; S如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元# s) t& o% X+ W0 h+ F8 e
件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层 FR4 增强材料,会更经
" }+ R+ y; L" i# c& g" ^济。⑤混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个 8 层板使
2 K% C% ~: k% }( S用 FR-4 作为内层的介质,使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸
, W! C. [! @2 q7 ]出引线,每根引线由不同的金属制成。
5 {1 p+ Q7 F( ]5 L0 s$ y3 `0 W! s& K9 \- T& z4 u" R2 Y" }8 ~
) J- b9 |9 B- f! ^; ^
h1 @1 h# _/ f0 h7 _- b0 I* a! L, ~: q( c+ s8 @, N
|
|