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1．柔性电路的挠曲性和可靠性目前 FPC 有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四" n$ l' y, k1 i) E9 u
种。①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应+ q/ b" @* N* `5 w5 l/ G0 s* h
当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导
* U$ \7 j6 b$ l. F. X( S电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺$ A7 T& z! h6 A, D; I+ Q
纤维酯和聚氯乙烯。②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图
! o" G. E1 p. s, c' A形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使& e1 a1 N' w8 B$ ]! @
用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。③多层柔性板是
( V: J8 m! h1 ?0 M& m4 ]7 V将 3 层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑 L、电镀形成金属化! _) ~: s" L9 }1 L1 |2 |# h1 e
孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高
9 b" i) w0 m( ]* U: R" [# E, A可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布8 |2 i/ L- V" v5 k. A
局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。④传统的刚柔性板 是由刚性
% `# @5 E0 f7 d, x6 y+ t5 n和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑 L 形成导电连接。# @' h" u% S1 @$ v
如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元
$ G; _* `/ g! T0 p h y7 `件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层 FR4 增强材料，会更经
/ Q* g* }/ r( \' T9 x M济。⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个 8 层板使
) ?$ A' \7 b7 q& J) X用 FR-4 作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸
: g- C9 h* m7 V# J1 H$ r出引线，每根引线由不同的金属制成。
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发表于 2020-2-24 16:35
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