封装的问题

lzping0810

请问做封装的时候为什么丝印层有顶层和底层之分 但我看很都贴片封装都只是做了顶层的 没有做底层的 但贴片分别都用在底层和顶层。还有就是为什么有ASSEMLY TOP层 ；

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因为零件是以调用的形式进入到板当中，
& K/ R, y+ B/ q* N9 _5 }零件在板子是有MIRROR命令，只有做零件的时候，做它的TOP层，就可以了，
package的assembly是器件的外形；Ref Des的assembly是封装的名称