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[AD 10][2层]STM8S003 做的一个无线温度采集板(AMS1117+TSSOP20+SOT-23)原理图和...

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发表于 2020-2-20 11:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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) \9 L8 ~' a* u

! X' K4 W& I: F# b7 e- h[AD 10][2层]STM8S003 做的一个无线温度采集板(AMS1117+TSSOP20+SOT-23)原理图和PCB文件( m- |: j+ |/ u" h) a/ G
# s4 N7 D1 I9 q0 A$ ~3 b  u
文件描述
# \7 h& I0 s  a: w/ u$ T: y1. 作品用途:STM8S003 做的一个无线温度采集板
) V# \3 T: L/ b/ A5 K2. 软件版本:AD 10
5 V8 G8 ~% j# d# x( r3. 层数:2层板6 H1 y6 @  O& P% ~; e: E& S; a
4. 用到的主要芯片:AMS1117+TSSOP20+SOT-23
: x; O! {- k" q& R5. PCB尺寸:60*40 mm0 s5 v8 x% i4 r- U7 t8 g2 u
6 J+ R/ [. P3 y5 p" h( |
作品截图如下:) a1 \( Q) i, f& e% \
顶层截图:
+ [. [& `* k6 g1 R
, M! V% R8 V# D& W0 J3 ^. L4 G ' \( i4 d# D1 ^" M; x7 P
底层截图:
/ q( j( m$ S! \ : F+ M4 H" K7 G" P* i

1 E9 _/ p! J. i" O  `+ M9 t5 u  ]全层截图:3 r& m1 `$ Q" ?- W- M
! [: s8 n$ Y, q: y. N8 N
叠层信息截图如下:
% l- f5 p! A4 } ) n. n1 ~' Y) P' |
BOM:
2 p. B8 @1 M7 c' N
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
C1, C2, C4, C5, C60603
5
C3, C8, R1, R2, R3, R5, R60805
7
C7PCBComponent_1
1
LEDD10805
1
8550Q1SOT-23
1
U1485接线
1
U2AMS1117
1
Component_1U3TSSOP20
1
温湿度U4温湿度传感器
1
U5NRF24L01迷你
1
Component_1U64P_254
1
U7有源蜂鸣器
1
附件:
: |7 T( s0 [1 Y7 G# ?原理图和PCB文件如下:
+ z( |4 e' C1 d& j; t' M
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