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! X' K4 W& I: F# b7 e- h[AD 10][2层]STM8S003 做的一个无线温度采集板(AMS1117+TSSOP20+SOT-23)原理图和PCB文件( m- |: j+ |/ u" h) a/ G
# s4 N7 D1 I9 q0 A$ ~3 b u
文件描述
# \7 h& I0 s a: w/ u$ T: y1. 作品用途:STM8S003 做的一个无线温度采集板
) V# \3 T: L/ b/ A5 K2. 软件版本:AD 10
5 V8 G8 ~% j# d# x( r3. 层数:2层板6 H1 y6 @ O& P% ~; e: E& S; a
4. 用到的主要芯片:AMS1117+TSSOP20+SOT-23
: x; O! {- k" q& R5. PCB尺寸:60*40 mm0 s5 v8 x% i4 r- U7 t8 g2 u
6 J+ R/ [. P3 y5 p" h( |
作品截图如下:) a1 \( Q) i, f& e% \
顶层截图:
+ [. [& `* k6 g1 R
, M! V% R8 V# D& W0 J3 ^. L4 G
' \( i4 d# D1 ^" M; x7 P
底层截图:
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: F+ M4 H" K7 G" P* i
1 E9 _/ p! J. i" O `+ M9 t5 u ]全层截图:3 r& m1 `$ Q" ?- W- M
! [: s8 n$ Y, q: y. N8 N
叠层信息截图如下:
% l- f5 p! A4 }
) n. n1 ~' Y) P' |
BOM:
2 p. B8 @1 M7 c' NComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | C1, C2, C4, C5, C6 | 0603 | 5 | | C3, C8, R1, R2, R3, R5, R6 | 0805 | 7 | | C7 | PCBComponent_1 | 1 | LED | D1 | 0805 | 1 | 8550 | Q1 | SOT-23 | 1 | | U1 | 485接线 | 1 | | U2 | AMS1117 | 1 | Component_1 | U3 | TSSOP20 | 1 | 温湿度 | U4 | 温湿度传感器 | 1 | | U5 | NRF24L01迷你 | 1 | Component_1 | U6 | 4P_254 | 1 | | U7 | 有源蜂鸣器 | 1 | 附件:
: |7 T( s0 [1 Y7 G# ?原理图和PCB文件如下:
+ z( |4 e' C1 d& j; t' M
; \6 t( |- w/ H3 w e+ O5 n6 L" ^! t: j( R& A1 D: v' [
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