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各位高手,我在仿真的时候遇到两个问题:- U8 w9 Q$ f: [# s) g- ?5 l- I
1.如何把过孔和内层的传输线加进去仿真
; C+ o3 U% u/ D3 M/ R. L0 T$ e* l 如右图所示,左边为DSP芯片,右边为FLASH 芯片,中间为传输线,本来我的传输线有三段,BGA PAD ->传输线(顶层)->via->传输线(内层)->via->传输线(顶层)->flash pad,可是从阻抗上来看,中间的那段传输线仅仅为BGA PAD 引出到第一个过孔的那一段,怎么把整个都加进去呢?
) o2 g: \' ~ t+ X, i2 W" E2 。仿真后的时间参数问题。- B$ x; ?4 ]7 v
PROPER DELAY,Switch Delay,SettleDelay,前面那个貌似是延时,在我的概念中,我仿真不过是为了看看信号线在板上的延时,总线之间的相对延时,以及信号的反射情况,然后做总体的时序考虑,可是怎么多出了后面两个时间,他们代表什么意思呢?谢谢。。 |
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