z: t7 E) }6 i @7 j; E1.走线层(Etch Layer)：作为电子零件之间的通路 2 r: P* i( O; \# b2.文字面层(Silkscreen Layer)：用来表示零件的范围，方向及序号，以方便识别该零件" E+ e* l9 @" ~0 K- i. ?) ^. w
3.防焊层(Soldmask Layer)：在不需要焊接的区域涂上一层防焊的材料，可防止误焊及氧化& S8 a) j3 y# F% R- ^9 X+ L
4.钢板层(Pastemask Layer)：使用于组装工厂在放置SMD零件于电路板之前，必须透过此钢板治具，才能在SMD零件的Pad上涂上一层锡膏- m. t) b, f- e' c; A
5.钻孔层(Drill map): 供电路板厂作为钻孔的参考依据7 Q, `2 P7 B G. t8 g
/1 
发表于 2008-3-30 21:34
收藏
淘帖
支持！
反对！
