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電路板的層面簡介

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1#
发表于 2008-3-30 21:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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: E$ b5 u" o  |& x0 b8 h$ J7 _: o1.走线层(Etch Layer):作为电子零件之间的通路  _* e8 r9 w4 T3 T3 _
2.文字面层(Silkscreen Layer):用来表示零件的范围,方向及序号,以方便识别该零件
6 H3 p& I3 u) d( @# O3.(Soldmask Layer):在不需要接的区域上一层防的材料,可防止误
8 H2 N/ \- W3 a( q7 p4.钢板层(Pastemask Layer):使用于组装工厂在放置SMD零件于电路板之前,必须透过此钢板治具,才能在SMD零件的Pad上一层锡9 Q3 R6 U2 Z8 p. J. R
5.钻孔层(Drill map): 供电路板作为钻孔的参考依
; r8 i+ u' J# K0 P) h

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该用户从未签到

2#
发表于 2008-10-19 18:48 | 只看该作者
谢谢

该用户从未签到

3#
发表于 2015-4-22 18:56 | 只看该作者
挺有帮助的
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