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请问一下大家铺铜时 是用动态铜还是静态铜,哪种要好点

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1#
发表于 2009-12-29 14:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通常铺地时,用动态铜相当费时间,尤其是线路发生改变时,可能有的铜要重新挖过或者重新铺过,不知大家通常是怎样处理,或者说怎样处理铜皮不浪费时间

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2#
发表于 2009-12-29 17:13 | 只看该作者
shape/global dynamic shape parameters/dynamic fill/点上disabled,就好了,& z" ]$ c2 X  i
但出图前要选smooth.

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3#
 楼主| 发表于 2009-12-29 17:34 | 只看该作者
谢谢 不过这样很难看清哪有挖 哪没挖  不知道哪位大虾还有别的高招

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4#
发表于 2009-12-29 19:04 | 只看该作者
配台牛X的电脑……

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5#
发表于 2009-12-30 16:03 | 只看该作者
那就用静的喽,
, m3 Z( k& S" N, r应该还好吧。

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6#
 楼主| 发表于 2010-1-4 11:15 | 只看该作者
用静的铜皮和动的铜皮有什么差别,如果两种混合用系统能检查出来不

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7#
发表于 2010-1-4 12:22 | 只看该作者
这要看情况而定,动态的可以避让,静态的不可以。大片的动态会使软件运行较慢。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-5-22 15:02
  • 签到天数: 745 天

    [LV.9]以坛为家II

    8#
    发表于 2011-4-20 22:15 | 只看该作者
    不错,回去试试。
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