失效分析

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( V6 F* s1 I. w* A3 Z7 Y6 G- \失效分析
失效分析的总章与目录。

% y3 g- a" J: m1 T: {3 J失效分析基础
l 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准

+ [3 U1 l  L3 k4 W0 l5 y失效分析技术方法
A、失效分析的原则

' h, m: |) ~- B1 eB、失效分析程序
2 P. ?  h0 q( J! z3 R, F! x

• l 完整的故障处理流程
• l 整机和板级故障分析技术程序
• l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）
  9 m2 o$ `8 B8 O+ h4 X, V

C、失效信息收集的方法与具体工作内容

• l 如何确定失效信息收集的关注点
• l 样品信息需要包括的内容
• l 失效现场外部信息的内容
• l 信息收集表格示例
• l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
  ! A( U- H9 A/ Y

- x& p: j0 h" D! L) @D、外观检查
% ^" U1 c9 q7 G! ~- z3 g$ O6 N

• l 外观检查应该关注的哪些方面
• l 外观检查发现问题示例
• l 外观检查的仪器设备工具
  

E、电学测试
5 y. Y, U* r$ O) H/ n* t; a; ]

• l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理
• l 电测的具体方法
• l 几种典型电测结果的机理解析
• l 电测时复现间歇性失效现象的示例
• l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
• l 电测的常用仪器设备
  ! @! s* [# h) ]" a" I6 z) a0 {) X

# p4 |9 J8 m9 n1 X8 u( o' ^; fF、X－RAY

• l X-RAY的工作原理与设备技术指标
• l 不同材料的不透明度比较
• l X-RAY的用途
• l X-RAY在失效分析中的示例
• l X-RAY的优缺点
• l X-RAY与C-SAM的比较
  . x# N8 Q! m3 [* X1 g

G、C-SAM

• l C-SAM的工作原理与设备技术指标
• l C-SAM的特点与用途
• l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
• l C-SAM的优缺点
  5 y$ N6 h* g6 F. \  u( |

H、密封器件物理分析
" u7 C% }$ l9 c

• l PIND介绍
• l 气密性分析介绍
• l 内部气氛分析介绍
• I、开封制样
• l 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
• l 化学开封发现器件内部失效点的示例
• l 切片制样的具体方法与步骤
• l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
  % z, u' g, \* O2 v! e# o

. @) z6 _' P9 g/ ?- R1 {J、芯片剥层
6 E! c" H. \3 q& A3 _

• l 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
• l 去除金属化层的具体方法与示例
  

: F+ n" Z. c5 S$ zK、失效定位－SEM
& f! Z3 ~3 d, E2 t' k5 Z. }5 P" U. H

• l SEM的工作原理与设备特点
• l 光学显微镜与SEM的性能比较
• l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
  7 r! R6 K2 s8 Y2 t1 d1 M& S2 p

L、失效定位－成份分析

• l 成份分析中的技术关注点经验
• l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
• l 成份分析在器件内部分析中的作用示例
  4 s: i8 n+ w! h2 M# ]2 t5 F

M、内部热分析－红外热相
0 R9 `: i& g% v& t
& z7 W  |2 h3 _1 T  q/ DN、内部漏电分析－EMMI

O、芯片内部线路验证－FIB

  H- @: r) y! S; ?4 ~P、综合分析与结论
% u# i: M0 ^* h% y- L; X

• l 综合分析中的逻辑思维能力
• l 结论的特点与正确使用
  % j$ M5 d% u: |$ v% j* G3 \

; ^' I; w/ G2 h# qQ、验证与改进建议
* n& [8 U4 P, z3 G7 e

• l 根本原因排查与验证
• l 改进建议及效果跟踪
  * y+ ]4 b. _; N

& Z5 z8 c9 X% a" O, G* D. H
各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析
( ^  N0 s- e* x5 V* D6 Z* W
1、失效分析全过程案例
5 ~, M+ v) O1 O& R6 W. h

• A、失效信息收集与分析
• B、思路分析
• C、过程方法
• D、逻辑推导
• E、试验手段
• F、综合分析
• G、结论与建议
  

, x  a5 L4 ?' F# a( b% i7 t2、静电放电失效机理讲解与案例分析

• A、静电损伤的原理
• B、静电损伤的三种模型讲解
• C、静电损伤的途径
• D、静电放电的失效模式
• E、静电放电的失效机理
• F、静电损害的特点
• G、静电损伤的案例（比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管）
  " R/ ~' L0 d( n& p- l# E

3、闩锁失效机理讲解与案例分析

• A、闩锁损坏器件的原理
• B、闩锁损坏器件的特征
• C、闩锁损坏器件的案例（开关器件、驱动器件等）
• D、闩锁与端口短路的比较
• E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
• F、静电与闩锁的保护设计
  

4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
& ?+ b, Y: T  F

• A、过电的类型及特点（浪涌、过电压、过电流、过功率等）
• B、对应不同类型的过电的失效案例
  

5、机械应力类失效机理讲解与案例分析
' ?) w5 P& z  d0 P' e: `

• A、机械应力常见的损伤类型
  

- X0 m# e! \' Y: U; A6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
7 L" [6 c" j; W0 M5 a: p' Y

• A、热变应力损伤的类型和特征
  

7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析

• A、热结构缺陷的类型和特征
• B、发现缺陷的技术手段
  

8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析
& k9 l! b& T" w

• A、绕线材料缺陷
• B、钝化材料缺陷
• C、引线材料缺陷
• D、簧片材料缺陷
  & W+ m' C* b  B) S

9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析

• A、工艺缺陷的类型和主要特征，发现手段
  $ @/ Z, l0 d* V& S$ n

10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析

( D; K$ W* J( r% ]* y( T! b1 M11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
6 p) n2 _; J' }( o: X, b

• A、污染的来源与类型，腐蚀的主要原理
  & f+ V7 O& Y+ d& Q

  |3 y7 B8 b' F. z12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
( K2 [  Q! o0 r: M) x5 B2 P- s

• A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
  6 \8 d9 x, v4 G1 ^  {

" W+ W  H: A! y( U) E; i13、面目全非的样品的分析
! E& h  c6 G( X7 Q
  e3 W1 v+ K* v  F: j来自于—工业和信息化部电子工业标准化研究院
1 @0 c& u/ _' L) {6 Y1 l) t& M
《电子产品及元器件失效分析技术与经典案例解析》专题研讨

yin123

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