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Altium Designer设置技巧之走线与覆铜之间的距离

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发表于 2020-1-19 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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, u& I# C* c# l. C; f; N3 W
Design Rules—Electrical—Clearance—Minimun Clearance 要在敷铜前改的稍微大一些(比如间距30mil),再进行敷铜,敷铜完毕改回原来值。这样的目的是保证走线与覆铜之间的距离尽量大一些,而改回来的目的是保证rlues检查通过。
8 j  M7 q  B. x' ~( l5 g) r9 ]4 ]: ~: d4 j

$ t3 A; H* U+ O0 B+ O( o0 t, D6 T) Q
Design Rules—Plane—Polygon Connect Style—Polygon Connect的Conductors选择4,Conductorswidth选择15mil。保证敷铜网络接触充分。4 ~* k3 C4 }. l+ e

* q$ h: n$ e& w   z" e5 E( @$ i8 H# H8 q2 N

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发表于 2020-1-19 18:42 | 只看该作者
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