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Altium Designer设置技巧之走线与覆铜之间的距离

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发表于 2020-1-19 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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3 \# s7 @- ^% ^1 t: QDesign Rules—Electrical—Clearance—Minimun Clearance 要在敷铜前改的稍微大一些(比如间距30mil),再进行敷铜,敷铜完毕改回原来值。这样的目的是保证走线与覆铜之间的距离尽量大一些,而改回来的目的是保证rlues检查通过。
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Design Rules—Plane—Polygon Connect Style—Polygon Connect的Conductors选择4,Conductorswidth选择15mil。保证敷铜网络接触充分。5 s/ k  X' i5 u0 v# Q) y5 J) D' X4 r
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发表于 2020-1-19 18:42 | 只看该作者
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