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QFN是Quad Flat No-lead的缩写,中文含意为方形扁平无引脚封装,它具有良好的电* V* o, N$ ^. p& {) Z( @1 _0 G
和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为) _8 s& ]. m0 L2 V* |
MLF (Micro Lead Frame,微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
+ V7 i1 E! z+ ^0 N$ N# S- ?2 U芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB
& P4 q5 r, T7 j" [8 [, g- R. I焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
3 N5 _5 N' a) D4 j. i. W; BQFN封装的特点
2 J) T1 M% |1 o6 U* VQFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用. M4 z: r" q7 ~% y- Z
来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的
# x1 G4 h, F1 F! W2 o3 V6 JSOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数
^# _' b" ?2 e3 }7 q* J& D以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线6 u, G; [6 v' v
框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。
, H1 e5 }0 M) k( a- ^: H! x通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
' h2 Y& k5 G$ g" j) Z. h |( Y接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。' u& [" J+ j* s0 h% k {
由于体积小、重量轻,以及极佳的电性能和热性能,QFN封装特别适合任何一个对尺% Q* y+ |% z ]" a
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比,32引脚QFN封
* P& R3 }/ O9 F% H装的面积(5mmx5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm) 降低了80%,重量(0.06g)减
$ T3 D! H/ r5 B# k) e9 C轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、/ ~0 b' S2 j9 R1 n' s- w. U! N
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。
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