QFN封装信息的解释

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QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电
和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
MLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
+ V7 i1 E! z+ ^0 N$ N# S- ?2 U芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB
& P4 q5 r, T7 j" [8 [, g- R. I焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
3 N5 _5 N' a) D4 j. i. W; BQFN封装的特点
2 J) T1 M% |1 o6 U* VQFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的
# x1 G4 h, F1 F! W2 o3 V6 JSOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数
  ^# _' b" ?2 e3 }7 q* J& D以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
, H1 e5 }0 M) k( a- ^: H! x通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
' h2 Y& k5 G$ g" j) Z. h  |( Y接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封
* P& R3 }/ O9 F% H装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
$ T3 D! H/ r5 B# k) e9 C轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。
/ ^# _2 X9 G! A5 f2 x

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曹红军

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珍珠綠好喝喔

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amao

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wangshimao

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/ K" v) C1 T- S" Y- K

Lo710806

Thanks for sharing.

zhouqingmin

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JeremyGao

学习学习，最近出了款芯片需要qfn

LUlu619996

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