QFN封装信息的解释

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QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电
7 Y) v2 _/ Y& e+ [4 {  \1 Z和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
3 M" ?* D* \5 B$ pMLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB
) @9 k+ Y& r# u6 |焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
) F8 d* l! `. f4 p" S7 aQFN封装的特点
6 G! M" f4 U$ aQFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数
7 K5 _% n9 N# ~# d# d* N+ v) ~4 e以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
! q, B# D9 P1 j框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
/ d4 D/ ?; Z1 _% c8 H- @通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
6 ^1 Z+ t# i! y" k接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
+ M, V  z2 {2 I* I5 L* w由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺
" q: `# \- @  {2 y) }! w寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封
: }* i6 @& G) u9 _& ~装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、
! J" @  l7 M5 g1 ?8 [; F  [3 k' C1 oPDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。
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522

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曹红军

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珍珠綠好喝喔

謝謝提供資訊～～～

amao

SIP新书已出，各种封装都三维化画出，京东上有
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wangshimao

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( U& V5 e' ]  ^, C, F

Lo710806

Thanks for sharing.

zhouqingmin

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JeremyGao

学习学习，最近出了款芯片需要qfn

LUlu619996

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