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QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电; i6 L$ O9 t6 O# m% P
和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
# w" o! M" |* I9 s N! H+ HMLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package," ]- J8 _- A. t5 ^2 {
芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB
3 w) W! F7 s) b3 P" ~- p, T焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。1 Z. Q3 W# N3 s! r" M
QFN封装的特点
- p9 f9 |8 D2 c- s @7 ~QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用5 p% ^' `7 I9 H
来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的
! I: Y- |4 z" R5 b& WSOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数7 |8 _; ]6 w' c) w" _3 A! w7 c5 O( E
以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
7 c% u/ d8 m; t, P9 g. L框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
" F, [$ H0 _. i" p) B+ U+ I' Y3 }通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
' m- c o `& F接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
* c% `3 F- }" m由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺# r$ Y) o- O! A' V3 P
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封. m' p+ W. K; `/ G7 R
装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
0 a/ O6 j8 R* T; N2 t& ~轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、+ \( z' s0 ~. d- b( }
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。
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/ Q8 W4 F3 J+ I( b2 E' R5 ~$ M) o, Y4 c: f% L2 H
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发表于 2020-1-10 13:51
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发表于 2020-1-13 13:57
