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中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求

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发表于 2020-1-9 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 范園
1 c5 D! S1 t% @2 T) @; }9 F本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命1 `) l& y( u2 W) c1 S
名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
3 `2 H9 Y- V9 ]本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。
, ^+ i( K5 {3 `+ M* \2规范性引用文件: S2 E) t+ R8 B! o! p6 F* c
在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最
" [/ E! x5 Z- R) d( P5 g% G' E: g新标准为有效版本。.
; h4 h3 ]4 w' ?. fIPC-SM-782
6 O$ N. l: X& b8 WSuRFace Mount Design and Land Pattern Standard.9 b( U- ~, b/ D0 }+ O) d! k8 J
Q/ZX 04.1002印制电路板设计规范一工 艺性要求。
+ `1 P! p3 w' h$ ^" r3术语
  O4 p, X1 y/ [3 X( U" s: VSMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件.
' a7 q8 k3 y) _" ARA: Resistor Amays/排阻。
; J! T3 G( P9 I8 zMelF: Metal electode face components/金属电极无引线端面元件.
' X8 H' ]$ a# q1 S9 |, KSOT: Small outie tasistor/小外形晶体管。
1 N) C, k% p: l! X" [SOD: Small outine diode/小外形二二极管.$ O9 t( p. o9 `& i
SOIC: Small ourline Integrated Circuits/小外形集成电路.
" p% x) F8 ?2 W4 V/ NSSoIC: Shrink Sma Ouline Integrated Cicuits/缩小外形集成电路.
  j. Z$ l: `1 J% ]2 C" K8 B5 }SOP: Small Ouline Package Integrated Cicuits/小外形封装集成电路.8 N7 ^; M2 d7 ?
SSOP: Shrink: Small Orutline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
: p0 [- M$ _8 _8 @TSOP: Thin Small Ouline Package/薄小外形封装
# u/ l4 v# Y6 n9 o" A0 `TSSOP: Thin Shrink Small Outine Paclkage/薄缩小外形封装
2 A! d% Z( b- N' b) b7 }CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装0 c0 _8 v" f/ H) x0 }
SOI:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“叮形引脚小外形集成电路.
7 x) p9 C7 C/ S# a- B" ?PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
/ z! C. r: |2 D0 RSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扇平封装.# Y, ?% ?% p( {" g! ~( e) a/ {
CQFP: Ceramic Quad Flat Pacl陶瓷方形扁平封装。' \* V" {' j% t: h
PLCC: Plastic leaded chip carier/塑料封装有引线芯片载体。8 u+ y3 D" ]; `: m! c
LCC : Leadless ceramic chip ARMiers/无引线陶瓷芯片载体。7 }2 T7 g4 Z2 e  c3 z
DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件.
" w9 A, Y, B& V6 ^: a1 W" e& S7 xPBGA: Plastic Ball Grid Anay塑封球栅阵列器件。/ T; r+ q& [" k( [  L7 @, D& @$ U
4使用说明/ p5 z/ Y* z% ?5 K; h
外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
, U; f) S" Z5 I主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度.+ g$ c  s$ D4 H7 [' _) n7 R6 O, c
尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm./ O. s  z* x  y- n$ l6 |
图形编号:同一图形名称,描述的不同内容时,可在名称后面加-1, -2 等的后缀,称为
5 R& i5 p: d2 S; C' F图形编号.& j$ {2 f9 v3 D7 ], B5 E8 z
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* P# G1 o5 m  l0 c, n5 `) K; p* E, ^
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发表于 2022-6-30 16:24 | 只看该作者
中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求
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    2021-10-13 15:32
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2020-8-27 10:37 | 只看该作者
    正在学习相关知识,谢谢分享
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    2020-1-22 15:03
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2020-1-21 11:50 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-9 11:59 | 只看该作者
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    2022-10-4 15:11
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    发表于 2020-1-9 14:48 | 只看该作者
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    2020-1-17 15:03
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    发表于 2020-1-10 10:26 | 只看该作者
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    7#
    发表于 2020-1-10 10:28 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……
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    奋斗
    2022-9-5 15:27
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    8#
    发表于 2020-1-10 17:33 | 只看该作者
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    9#
    发表于 2020-1-13 08:30 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……

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    10#
    发表于 2020-1-13 11:26 | 只看该作者
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    2022-2-8 15:10
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    11#
    发表于 2020-1-14 10:26 | 只看该作者
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    2024-4-9 15:11
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    14#
    发表于 2020-1-20 15:51 | 只看该作者
    谢谢分享    看看
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