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中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求

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发表于 2020-1-9 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 范園$ F+ P' y0 o2 N1 M4 B- _3 X9 M
本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
) s: D! S! n" ]名、丝印、图形坐标原点等基本要求。0 V. o$ E; h, p* w" r6 Z! \6 b
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。9 G, s0 \# ^+ Y* u
2规范性引用文件7 c# C5 W6 J  W5 ]: ]( {+ Y  o
在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最
% s: A- @0 ]3 b7 N* {' u新标准为有效版本。.3 O4 r  I2 Y$ Q, w+ ]
IPC-SM-782- n0 V( K, ?! c5 C0 W/ C$ }
SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard.
: ~* N+ D: _$ y, |Q/ZX 04.1002印制电路板设计规范一工 艺性要求。2 J. A& `! x  O  a4 V
3术语
/ g; v0 Z, L9 `+ R( B& @SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件.8 G/ v& R  y  V* L6 E  T
RA: Resistor Amays/排阻。0 S% \% T. S3 ^) V' O% Q! f& W& u/ j
MelF: Metal electode face components/金属电极无引线端面元件.2 `$ p1 \0 n3 w3 b% ?3 J% P( I8 ^
SOT: Small outie tasistor/小外形晶体管。
" c' y: z. F! g" O% i' ?SOD: Small outine diode/小外形二二极管.2 h9 o8 S4 F, y7 n
SOIC: Small ourline Integrated Circuits/小外形集成电路.
0 i$ I! [, J; m8 OSSoIC: Shrink Sma Ouline Integrated Cicuits/缩小外形集成电路.3 |$ P4 e& [. I  }; a7 ]
SOP: Small Ouline Package Integrated Cicuits/小外形封装集成电路.
) y9 ^* w( U+ J7 \+ eSSOP: Shrink: Small Orutline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
( L7 u/ `2 l5 B0 t1 |$ @TSOP: Thin Small Ouline Package/薄小外形封装
# _- `. R, w+ J' M8 M$ qTSSOP: Thin Shrink Small Outine Paclkage/薄缩小外形封装
* F5 h3 ^% p" ?! E9 I% TCFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装
$ ~% R2 A+ T) @% M  l9 lSOI:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“叮形引脚小外形集成电路.. z  n% I  s, v: t1 c
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
( k# H. e; G% z( dSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扇平封装.5 F7 z# e: V  |, y( K( C5 e
CQFP: Ceramic Quad Flat Pacl陶瓷方形扁平封装。# g  G0 g( D6 P2 R
PLCC: Plastic leaded chip carier/塑料封装有引线芯片载体。
" ]" }8 z8 Z" M! b4 ^2 vLCC : Leadless ceramic chip ARMiers/无引线陶瓷芯片载体。. ~9 D2 H3 m: s. |! J7 {; a) v
DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件.5 z1 l, m- B! v* I. Q3 }4 ?
PBGA: Plastic Ball Grid Anay塑封球栅阵列器件。3 Y7 e2 W% h2 l' L% a5 Q- _
4使用说明) Z4 V& Q1 S: C7 ^- e
外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。6 _. p/ Q2 [3 P  i
主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度.
( q! L5 a4 y$ ~$ s: r; `7 L尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm.1 r' L3 q, Y, Q1 Q- i) l. d
图形编号:同一图形名称,描述的不同内容时,可在名称后面加-1, -2 等的后缀,称为- G6 i  h6 F5 M$ ~( p; E
图形编号.: ?9 ^$ r$ U; S; l7 E2 g
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发表于 2022-6-30 16:24 | 只看该作者
中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-13 15:32
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2020-8-27 10:37 | 只看该作者
    正在学习相关知识,谢谢分享
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    2020-1-22 15:03
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2020-1-21 11:50 | 只看该作者
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    2#
    发表于 2020-1-9 11:59 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
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    2022-10-4 15:11
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    3#
    发表于 2020-1-9 14:48 | 只看该作者
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    2020-1-17 15:03
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    发表于 2020-1-10 10:26 | 只看该作者
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    7#
    发表于 2020-1-10 10:28 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……
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    奋斗
    2022-9-5 15:27
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    8#
    发表于 2020-1-10 17:33 | 只看该作者
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    2020-1-21 15:53
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    9#
    发表于 2020-1-13 08:30 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……

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    10#
    发表于 2020-1-13 11:26 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
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    2022-2-8 15:10
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    11#
    发表于 2020-1-14 10:26 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习
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    开心
    2024-4-9 15:11
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    [LV.6]常住居民II

    14#
    发表于 2020-1-20 15:51 | 只看该作者
    谢谢分享    看看+ a9 j' E1 m2 l7 ~  K" g! S
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