元件离板边过近导致CHIP元件偏位

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元件离板边过近导致CHIP元件偏位

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1 主 题： CHIP元件偏位原因之一：元件离板边过近

2 作 者：胡波、冯宏伟

3 所属部门：工艺基础研究部单板试制组

4 创建日期：2000-10-16

5 现象描述：
    10月14日，在SMT 9线生产传输某单板时，过炉后发现其含底座的保险丝元件在回流焊之后有偏位，歪斜，甚至缺件的现象，观察回流炉前贴片情况，发现元件有的有偏，有的却偏得严重，甚至缺件的现象。此元件处在PCB边缘，其焊盘外缘离板边才3MM，此宽度是机器置件区夹板部分的宽度。但元件本体比焊盘还要宽，当班ME 已向内偏移0.5MM，再偏就碰到另一元件F2了。而单步运行机器观察元件是紧贴着机器夹边的边缘贴下去的。十分不稳定。

6 原因分析：

（1）焊盘设计成距板边3MM，这是不符合规范的。应该是设计为元件距板边至少3MM以上。

（2）调整偏移后的元件经观察，恰好处于临界状态，紧贴着机器夹边的边缘贴下去，是不稳定的状态。

（3）贴片机设备厂商声明，夹边的宽度是3MM，但并非绝对，也会差个0.X MM，而且元件在照相时，也会有一点点的误差，这些因素，直接导致处于临界状态的元件产生偏位，甚至飞件的不良。

7 改进措施：

（1）因F1已偏移了0.5MM，再偏一点就会影响F2元件，故需要先把F2调偏一点后再调偏F1，手续较多，而且质量难以保证。

（2）把PCB转90度后生产，这样F1元件就不在夹边的位置，对质量没什么影响，但需要改印刷机，贴片机的程式，较麻烦且不彻底。

（3）在F1元件一侧加上工艺边，既不用改动设计，又可以彻底解决偏位问题，也不用修改程式。但待单板工艺回应。

8 经验教训：

元件布局应按规范进行，努力避免工艺设计处于临界状态而产生不稳定的品质问题，再一次证明工艺设计这一源头的重要性。

gaoxings

看看楼主说的元件离板边过近导致CHIP元件偏位的案例。