【问高手】关于多层板的布局布线的问题

汪洋中的小船 · 发表于 2010-6-8 17:54

very good

1988_dwu · 发表于 2010-6-17 02:09

学习经验！

xyy_zhong · 发表于 2010-6-17 09:22

想问问高手，过孔从顶层打到内层的寄生电容和寄生电感值要小于从顶层打到底层，走内层的话过孔寄生阻抗效益应该要小些。不太理解过孔stub效益，请高手指导下。

summmmmm · 发表于 2010-6-29 08:50

此帖让我受益非浅啊

yidanshuxuexi · 发表于 2010-7-11 16:40

太强了吧？顶！！！

shirly229 · 发表于 2010-7-16 18:06

谢谢！学习了

sxmemail · 发表于 2010-7-17 14:09

学习经验！

puhui · 发表于 2010-7-22 16:21

让我学到了很多，谢谢！

苏鲁锭 · 发表于 2010-7-30 09:50

学习了

WANGHUI6KISS · 发表于 2010-9-18 10:08

高人。。

dsldsldsldsl · 发表于 2010-9-28 09:19

受教了

hui_hui0228 · 发表于 2010-11-1 17:07

学习了

cqxjian · 发表于 2010-11-2 10:49

长知识了
收藏起

ychhj · 发表于 2010-11-5 14:49

过孔STUB效益是什么意思？

冰妖石 · 发表于 2010-11-8 09:04

不错顶下。对于一个正常的6层板，现在摆在你面前的是条200MHZ的时钟线，既能直接从TOP层接，也可以打孔走第3层接，参考层间距TOP到第2层地是2.8MIL,第3层到第2层是4MIL.第4层在这时钟线下也是地到第3层23.4MIL，周围都没有其它的东东,线长都会在2000MIL,你会如何选择？

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