VIA制作碰到问题

polebear · 发表于 2009-10-30 08:21

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rt，在16.2中，在制作VIA时，如果是是4层板的话VIA需要做几层，每一层都要加热风焊盘的吗，包括TOP Layer和Bottom Layer？谢谢

glater · 发表于 2009-10-30 09:36

没有用过16.2版本，根据需要可以不加热风焊盘的，如果做负片的话还是在负片上加上热焊盘。至于4层板VIA做层的问题，应该是只需要做top layer、default layer 、bottom layer，还有相应的soldermasker和pastermaster即可！

polebear · 发表于 2009-10-30 09:40

thank you！！！

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