TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1使用范围4 y% j' z4 v8 ~6 k) @ ]
该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
! y+ r& \ E( J5 ]6 X6 y焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。 s; h0 g4 L ]7 F2 o- `- @) \! |# x
2使用说明以及常用术语.
7 J" _4 C* H, G [2 c8 G/ c2.1使用说明& Q$ P8 b: Y0 r5 ~
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
; \ a7 ]! ?+ s/ A' n●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
% K$ M1 R, T6 K! o! M7 d' G" X●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。: d/ s" w; H9 a8 I* m' j/ \& V
●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
+ p2 ~/ Z9 }% b( {自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
. Q: ~# `7 z- J# H8 M3 V0 w1 w●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，+ G# [+ j4 Z, a' r) r; v' i
BL: 表示椭圆形。3 a5 v2 x' u5 Q9 m" ^6 Y z" `
●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示2 t8 _! D1 w, C3 B2 |4 q8 D
为3R20。" q4 h }5 V' Q
2.2常用术语
" N' q4 E9 \% i2 ?5 oSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
( l/ e. f* }& b8 P8 c/ D. wRA: Resistor Arraye/排阻。+ |2 X3 H9 {' V
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
2 X0 `1 J: q0 A3 ?, V: M) }SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
A6 h& N. }8 e( RSOD: Small outline diode/小外形二极管。
- e$ [" z* I4 \" e% H$ JSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。3 S1 n, b. z5 J, G. W
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
; N! a/ F& o& y* \SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。8 g6 S* z# G+ s3 r
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封8 ~9 i9 w& j- v, R( V& j% K* u4 c
装集成电路。
& X: _% q9 l/ B$ Q4 r& y; O1 ^TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。4 L/ K8 g6 k; }
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
0 I% T4 k% c1 i8 `CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。8 j" }; V. w7 k7 ^- P: D8 G# A7 h- P* O
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小; o( }6 ~7 u, i+ a+ f4 T" m
外形集成电路。. Z! j. F. }7 a1 Q
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。% A4 r+ A; K. C) J! z8 i# j
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
9 K; `* k$ w4 d8 \8 X8 gCQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
% j$ I5 j6 b/ F i$ d6 NPLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。% t5 U6 u5 D2 C1 P' K) ]
LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。8 x1 e) N* d& l" X' }: a; e
DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。/ Z3 S( t6 z3 f' K2 U+ R( [2 a
PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
" X7 I' P7 E. W* q& REIJA:日本电子机械工业协会。+ {+ z& n! d; h
JEDEC:固态技术协会。
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发表于 2020-1-2 11:14
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