TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1使用范围% g5 i3 p2 u; [
该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
- Q1 n; t: q# B' m: T焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。/ t* W0 Y3 F2 H* |4 Z, q5 V
2使用说明以及常用术语.6 V; z: z6 u3 z- @: v
2.1使用说明 S* S8 w/ i* N5 d4 _* l
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
# x$ R5 \" U8 }& H●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。% k& Y6 ~; s+ d' k4 f' B
●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。# t% b, j8 k& Q) I2 O v6 Y2 _
●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
$ B2 h% o; `7 X: m$ ?% D自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。3 l- V) o% o) j8 @4 C
●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，
, {# ^0 @* _3 |- K: pBL: 表示椭圆形。
- p, e) c, [5 e) o●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示& X8 }6 q- s) b+ `* R
为3R20。/ L% W" o" W8 O5 ]( h
2.2常用术语
$ Y: S6 f$ a' w7 o: e! ?SMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。$ j/ I1 z7 A2 p! S2 p
RA: Resistor Arraye/排阻。1 u) k; s5 s! o) T& G) X M4 N
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
9 W. Q, ?2 }" ~6 S& ySOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
' t# _0 }( E+ X, r6 ]6 Q: BSOD: Small outline diode/小外形二极管。
% t! J% o9 y0 c- E0 ?0 B. F* BSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。) _, o* U* v( `! P- [
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。6 }& _, G. B& G' |7 v9 n/ R% P% ?& Z3 r" R
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
! K l1 O0 _/ D: O XSSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
3 h% t2 t; f9 j4 |/ P装集成电路。
2 J, R6 I! V: {0 p, }" {# NTSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。 p7 ^1 ?! V! K2 p8 h- ^
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
" j& s5 y1 v' _ a) _& w- pCFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。8 D1 m3 H& w' b# |, G: a5 `0 n
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小0 {" F7 {6 Y y" C
外形集成电路。- a# K6 u$ P( P
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。4 o; G7 t1 [ \( E- `+ w
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。% c1 p7 d& B% N$ x+ ]8 T
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。# _! Y* X+ @, ~6 M% ~* L$ R6 u U
PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
6 J7 W {3 b) S$ GLCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。; U# Y7 X* e! c! U# T9 ]
DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。 U) S" K1 D7 u! v- `; n# C
PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
4 W w7 P4 i4 I: o6 N0 V% rEIJA:日本电子机械工业协会。* F! J' F b, i2 b2 y& ]( N9 l5 m, z
JEDEC:固态技术协会。
5 O7 L0 }, u: j) o( a) y: X
2 Q9 `1 C% O7 t+ X8 w, G, B* i
" S' {$ _% C% f9 p! D |
|
/1 
发表于 2020-1-2 11:14
收藏
淘帖
支持！
反对！
