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PCB元件封装库设计参考文档

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1使用范围
      x1 y+ c8 D! G该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用' h% _. E9 W* f3 ]# z9 \
    焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
    ( k% b- q1 i: G3 p5 ]4 ?9 C4 W' i2使用说明以及常用术语.
    2 ?0 @/ D1 @6 Z8 L9 c* G+ v2.1使用说明6 g: E  ^5 g! i: h9 N5 W7 F
    ●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。) V" w- {+ `3 N7 h3 g0 r; U: Y% U
    ●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。2 y2 B! [. D! [* \
    ●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外,其他所有长度单位均为m。" G. e: [7 b4 F: Q5 U6 r
    ●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。. T2 c) T# A- b- l; c% c8 s
    自本规范使用起,以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。1 T) w  J  Z1 @& W# W! ]& N
    ●本规范中使用的简称,CIR: 表示圆形,REC: 表示长方形,SQ: 表示方形,$ [9 _% A7 ~. {8 m) ~9 }! j
    BL: 表示椭圆形。
    9 d8 K# r/ l3 Z) A●本规范中所有数字精确到小数点后面两位,小数点用R表示,如3.20表示: |  B. B4 j9 X+ n1 o& `
    为3R20。
    2 b! m5 V) U- C2.2常用术语
    0 o8 s: a4 w4 r! e; X4 eSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。2 X) p9 u# n- g' y: ~+ W
    RA: Resistor Arraye/排阻。/ u5 t, o$ S( j; o' u
    MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.6 n' l- C1 u9 s; X' U# a' S
    SOT: Small outline transistor/小外形 品体管." v2 ]' @2 g4 S* Q* j# K. Q# c
    SOD: Small outline diode/小外形二极管。
    3 U- n5 d( U5 A2 ~) X9 Q6 T. MSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。' E0 O) W$ o8 _- V
    SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
    4 G! C7 w+ L6 n, Q" x5 ISOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。/ l' P* K! Y2 C% X9 ]
    SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封! ]% K1 U2 z4 |. t' z9 N
    装集成电路。1 K4 b9 A  J& I. |
    TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。( B9 ^3 t: I* c( i  H0 O" T: K' t
    TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
    + i( {4 _* S9 DCFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
    ! Z7 f. J  [6 TSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小& h7 k% q3 _2 P( Z" W1 q
    外形集成电路。5 ~' y/ V4 }; c+ }" j, z( ]7 r
    PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
    * n! f# X: e, U& W$ }* _SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
    3 F  b) j9 R( \  i8 [CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
    4 j* P7 m. z# @( _  NPLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
    6 X6 l' i; Z2 [% `& e& l' g) s: _$ fLCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
    , ^( m& c+ O0 zDIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
    - X+ Y8 |1 z: D: _PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。8 k6 ^1 v8 r1 A' m" ~$ f# T
    EIJA:日本电子机械工业协会。
    . Y! {& x/ z7 X. m( TJEDEC:固态技术协会。
    1 Y8 J9 u7 P6 R1 @/ s- p& y
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    2019-11-19 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-1-2 12:03 | 只看该作者
    哒哒哒哒哒哒多多多多多多多多多多多多多多多多多
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    发表于 2020-1-2 15:22 | 只看该作者
    了解一下了解一下
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    [LV.5]常住居民I

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    发表于 2020-1-2 17:51 | 只看该作者
    hedtfhdjuyky
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    发表于 2020-1-2 19:22 | 只看该作者
    谢谢分享66666- ?) F$ N" X7 W" y9 K! Q2 F
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    2020-1-16 15:09
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    [LV.4]偶尔看看III

    13#
    发表于 2020-1-6 20:24 | 只看该作者

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    14#
    发表于 2020-1-18 13:48 | 只看该作者
    66666666666

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    15#
    发表于 2020-2-8 10:10 | 只看该作者
    感谢分享   楼主辛苦了。
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