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PCB元件封装库设计参考文档

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    开心
    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-2 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1使用范围4 y% j' z4 v8 ~6 k) @  ]
    该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
    ! y+ r& \  E( J5 ]6 X6 y焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。  s; h0 g4 L  ]7 F2 o- `- @) \! |# x
    2使用说明以及常用术语.
    7 J" _4 C* H, G  [2 c8 G/ c2.1使用说明& Q$ P8 b: Y0 r5 ~
    ●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
    ; \  a7 ]! ?+ s/ A' n●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
    % K$ M1 R, T6 K! o! M7 d' G" X●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外,其他所有长度单位均为m。: d/ s" w; H9 a8 I* m' j/ \& V
    ●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
    + p2 ~/ Z9 }% b( {自本规范使用起,以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
    . Q: ~# `7 z- J# H8 M3 V0 w1 w●本规范中使用的简称,CIR: 表示圆形,REC: 表示长方形,SQ: 表示方形,+ G# [+ j4 Z, a' r) r; v' i
    BL: 表示椭圆形。3 a5 v2 x' u5 Q9 m" ^6 Y  z" `
    ●本规范中所有数字精确到小数点后面两位,小数点用R表示,如3.20表示2 t8 _! D1 w, C3 B2 |4 q8 D
    为3R20。" q4 h  }5 V' Q
    2.2常用术语
    " N' q4 E9 \% i2 ?5 oSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
    ( l/ e. f* }& b8 P8 c/ D. wRA: Resistor Arraye/排阻。+ |2 X3 H9 {' V
    MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
    2 X0 `1 J: q0 A3 ?, V: M) }SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
      A6 h& N. }8 e( RSOD: Small outline diode/小外形二极管。
    - e$ [" z* I4 \" e% H$ JSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。3 S1 n, b. z5 J, G. W
    SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
    ; N! a/ F& o& y* \SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。8 g6 S* z# G+ s3 r
    SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封8 ~9 i9 w& j- v, R( V& j% K* u4 c
    装集成电路。
    & X: _% q9 l/ B$ Q4 r& y; O1 ^TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。4 L/ K8 g6 k; }
    TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
    0 I% T4 k% c1 i8 `CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。8 j" }; V. w7 k7 ^- P: D8 G# A7 h- P* O
    SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小; o( }6 ~7 u, i+ a+ f4 T" m
    外形集成电路。. Z! j. F. }7 a1 Q
    PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。% A4 r+ A; K. C) J! z8 i# j
    SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
    9 K; `* k$ w4 d8 \8 X8 gCQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
    % j$ I5 j6 b/ F  i$ d6 NPLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。% t5 U6 u5 D2 C1 P' K) ]
    LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。8 x1 e) N* d& l" X' }: a; e
    DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。/ Z3 S( t6 z3 f' K2 U+ R( [2 a
    PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
    " X7 I' P7 E. W* q& REIJA:日本电子机械工业协会。+ {+ z& n! d; h
    JEDEC:固态技术协会。
    3 X, Q# g. t. \
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    开心
    2019-11-19 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-1-2 12:03 | 只看该作者
    哒哒哒哒哒哒多多多多多多多多多多多多多多多多多
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    发表于 2020-1-2 15:22 | 只看该作者
    了解一下了解一下
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    [LV.5]常住居民I

    6#
    发表于 2020-1-2 17:51 | 只看该作者
    hedtfhdjuyky0 W, M5 R, y) @1 m# M- R4 _* |

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    8#
    发表于 2020-1-2 19:22 | 只看该作者
    谢谢分享666666 _" }& t0 r" m
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    擦汗
    2020-1-16 15:09
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    [LV.4]偶尔看看III

    13#
    发表于 2020-1-6 20:24 | 只看该作者

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2020-1-18 13:48 | 只看该作者
    66666666666

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    15#
    发表于 2020-2-8 10:10 | 只看该作者
    感谢分享   楼主辛苦了。
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