TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1使用范围
x1 y+ c8 D! G该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用' h% _. E9 W* f3 ]# z9 \
焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
( k% b- q1 i: G3 p5 ]4 ?9 C4 W' i2使用说明以及常用术语.
2 ?0 @/ D1 @6 Z8 L9 c* G+ v2.1使用说明6 g: E ^5 g! i: h9 N5 W7 F
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。) V" w- {+ `3 N7 h3 g0 r; U: Y% U
●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。2 y2 B! [. D! [* \
●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。" G. e: [7 b4 F: Q5 U6 r
●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。. T2 c) T# A- b- l; c% c8 s
自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。1 T) w J Z1 @& W# W! ]& N
●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，$ [9 _% A7 ~. {8 m) ~9 }! j
BL: 表示椭圆形。
9 d8 K# r/ l3 Z) A●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示: | B. B4 j9 X+ n1 o& `
为3R20。
2 b! m5 V) U- C2.2常用术语
0 o8 s: a4 w4 r! e; X4 eSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。2 X) p9 u# n- g' y: ~+ W
RA: Resistor Arraye/排阻。/ u5 t, o$ S( j; o' u
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.6 n' l- C1 u9 s; X' U# a' S
SOT: Small outline transistor/小外形 品体管." v2 ]' @2 g4 S* Q* j# K. Q# c
SOD: Small outline diode/小外形二极管。
3 U- n5 d( U5 A2 ~) X9 Q6 T. MSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。' E0 O) W$ o8 _- V
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
4 G! C7 w+ L6 n, Q" x5 ISOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。/ l' P* K! Y2 C% X9 ]
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封! ]% K1 U2 z4 |. t' z9 N
装集成电路。1 K4 b9 A J& I. |
TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。( B9 ^3 t: I* c( i H0 O" T: K' t
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
+ i( {4 _* S9 DCFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
! Z7 f. J [6 TSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小& h7 k% q3 _2 P( Z" W1 q
外形集成电路。5 ~' y/ V4 }; c+ }" j, z( ]7 r
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
* n! f# X: e, U& W$ }* _SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
3 F b) j9 R( \ i8 [CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
4 j* P7 m. z# @( _ NPLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
6 X6 l' i; Z2 [% `& e& l' g) s: _$ fLCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
, ^( m& c+ O0 zDIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
- X+ Y8 |1 z: D: _PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。8 k6 ^1 v8 r1 A' m" ~$ f# T
EIJA:日本电子机械工业协会。
. Y! {& x/ z7 X. m( TJEDEC:固态技术协会。
1 Y8 J9 u7 P6 R1 @/ s- p& y
2 A! [) ?* M0 \1 X3 y5 |& p
+ M& X" r0 S9 L |
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发表于 2020-1-2 11:14
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