积累的几个问题(加个问题)

gosman

这几天学allegro积累的几个问题，呵呵。
1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti etch和连线重叠，会不会切断连线？？anti etch过焊盘的话，对焊盘有没有影响？？
3、filmmask是干什么的呀？？
; m0 p) O3 ^" M' w( s5 t4、我看到资料说anti etch只能用在负片。那正片的的敷铜区域用什么分割呀？？？

已解决问题：
' [9 v9 b% _! Q* `1、如果是手工焊接的话 pastemask 是可以不要的，这主要是给自动贴装设备的。
2、对anti etch 我还是不明白，为什么只能用在负片内层，这也太麻烦了吧？？那表面要分区覆铜的话，shape岂不是要一个一个画？？如果能用anti etch就简单多了呀，画个整体，然后在分割。为什么不能用在表面呢？？
( b8 F  k: `  n& u! M" L$ L
[ 本帖最后由 gosman 于 2008-3-23 23:06 编辑 ]

steven

原帖由 gosman 于 2008-3-22 17:12 发表
这几天学Allegro积累的几个问题，呵呵。
1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti e ...

（1）是的。
7 ~1 `( e. [2 s（2）Anti Etch是用于分割平面的，凡是有Anti Etch经过的地方，都不会有铜，这里是指同一层。
（3）filmmask通常用于自定义的层。

gosman

原帖由 steven 于 2008-3-22 19:09 发表

凡是有Anti Etch经过的地方，都不会有铜，这里是指同一层。

) b+ j; s- k+ i; ?! `
那对连线和焊盘有没有影响啊？？？按你这么说的话，好象有影响。可是这样的话，那anti etch也太难走了，根本很难不通过连线和焊盘啊。

gosman

原帖由 changxk0375 于 2008-3-22 21:52 发表
Anti Etch一般用来分割平面层。

5 w: B) J3 M  n
6 O( @* t& P  C# H' d' n意思说对连线和焊盘没影响是吧？？不会将连线切断吧？？呵呵

superlish

原帖由 gosman 于 2008-3-22 22:07 发表
2 J* I. g& N- b1 o+ ?
2 K8 I4 C. z* o6 s
意思说对连线和焊盘没影响是吧？？不会将连线切断吧？？呵呵

# C, V" A. R2 W; K% H# c
+ k: X: G6 a0 x你画在哪层 就对哪层有影响

may

原帖由 gosman 于 2008-3-22 17:12 发表
这几天学Allegro积累的几个问题，呵呵。
1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti e ...

ANTI ETCH是给你自己用的，出GERBER里根本就不用出这个层面啊，
. D" {9 }4 [' l# F6 a1 s只给你画内层用，像我现在画内层都不用加线，
直接画SHAPE，出正片，可能不太正规，但是一样用啊，

0 o% _  f' l  X, X# `- G6 ]4 @PASTEMASK是一定要的吧

xhymsg

原帖由 may 于 2008-3-23 18:53 发表
. {* z$ L) ?( u: q' w; T  l& r

- K+ w" _0 ^& i' \% d1 m
ANTI ETCH是给你自己用的，出GERBER里根本就不用出这个层面啊，
只给你画内层用，像我现在画内层都不用加线，
: B8 L) Q, [* M直接画SHAPE，出正片，可能不太正规，但是一样用啊，
& d6 T- a. t) W% O$ [. g* m4 n0 X
PASTEMASK是一定要的吧

5 u8 m2 |; r5 C6 A8 zPASTEMASK可以不要，这个叫做锡膏层，也就是用来涂锡膏的钢板层。所以不用SMT 的话，可以不用。

xhymsg

原帖由 gosman 于 2008-3-22 17:12 发表
这几天学Allegro积累的几个问题，呵呵。
1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
! P$ |) J7 ^" H4 A' |$ {( y2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti e ...

Anti Etch是用于负片分割覆铜，一般负片你就看不到ETCH 了，那么也就是说有Anti Etch，最后处GEBER 的时候j，这条线是没有铜的。就是铜被这条线隔开了

may

原帖由 xhymsg 于 2008-3-23 19:00 发表

& U& d! T6 n( x; Q; VPASTEMASK可以不要，这个叫做锡膏层，也就是用来涂锡膏的钢板层。所以不用SMT 的话，可以不用。

* a4 `) y; Y( _* F. l


. C% X, P" X0 h+ v1 h4 U! @  s什么板子SMT都不用呢？光学定位点总得放两个吧，
再说他就算手焊，不出SMT层，是铁定焊不上去的。

gosman

原帖由 xhymsg 于 2008-3-23 19:03 发表
4 u/ r  l) _  J4 Y# L$ b
Anti Etch是用于负片分割覆铜，一般负片你就看不到ETCH 了，那么也就是说有Anti Etch，最后处GEBER 的时候j，这条线是没有铜的。就是铜被这条线隔开了

1 `1 C$ A  D. _$ u. t2 u# J+ p2 r% uanti etch只用于负片分割覆铜，那我是双面板，那我的模拟地和数字地的覆铜区域用什么分割呢？？
) x9 j- T- j/ R) Nanti etch的etch是不是只针对shape(铜皮）,不包括连线和焊盘吧？？
$ g3 @7 M1 p: o1 g8 n
[ 本帖最后由 gosman 于 2008-3-23 19:47 编辑 ]

may

楼上的，你要多大就铺多大就好了，
那个ANTI EACH 只在CREAT SHAPE的时候给命名的时候分区域，
- e9 T/ v( Y$ m3 F1 p" ~9 s平时啥用没有，
. J$ E6 v5 D; q" I4 g就像在PHOTOSHOP里有不同的层一样的。
它们只是给你做板服务的。

snowwolfe

顶啊！