|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
介绍
$ [ R3 D! x2 |需要低成本，表面贴装的塑料封装，该封装可在高频率下以较低的封装热量运行9 W. ]2 W l" [5 A2 _& I
电阻导致四方扁平无铅（QFN）封装的开发。行业标准说明
! l& D2 _# K+ N) G对于这些封装，请使用JEDEC MO-220或“热增强塑料，非常薄且非常细的间距四方扁平无铅8 `3 I9 g% b3 q, Q! ~+ d) ?% [
Hittite Microwave Corporation提供采用QFN封装的标准产品，这些产品的工作频率为/ G- F( Z- t: N! O2 E2 G# R* R( O. C
高达16 GHz。要将这些新封装成功集成到系统设计中，请正确进行PCB布局，处理和3 @9 g3 R8 v( f. k/ R, l. Y
必须遵守组装准则。
; k+ [% R6 a* gQFN（LPCC）封装的一般说明. n3 | g/ @6 m! \$ r. V5 _
使用QFN封装的Hittite标准产品带有简单的后缀“ LP3”或“ LP4”，表示无铅4 B2 l; a7 R0 P, T# q( D3 \
尺寸为3x3mm（图1a）或4x4mm（图1b）的包装。这些软件包通常包含16和24 l / O
. G, ^# M" v6 L& z# |分别在包装的底侧上有裸露的金属，必须同时连接到两个射频接地
9 \& T; F! B4 m0 W2 c* T平面和适当的热路径。
: j6 n% l; i3 R2 s
4 b+ z& |) V+ E$ Z5 i' S
- S4 ?6 N8 [* _3 p4 d |
|
/1 
发表于 2019-12-30 10:37
收藏
淘帖
支持！
反对！
这都要隐藏啊……
